文档介绍：、板材…………………二、钻孔…………………三、PTH、一次铜…………四、线路湿膜………………五、二次铜、锡铅、蚀刻……六、防焊湿膜………………七、文字印刷………………八、表面处理………………九、成型……………………十、测试、全检、包装、入库…生产流程目录1、板材1-1、常规板材介绍FR-1(纸基板)A、主要成份:纸、铜皮、树脂B、厚度:~(mm)C、铜厚:1oZ2oZ(1oZ≈)D、主要生产厂家:L:长春EC:长兴KB:日滔E、适用产品:中、低级单面板,如:计算器、遥控器等F、加工特性:不耐电镀、不耐喷锡,可用冲床加工G、防火性能:有HB和VO两种:HB(XPC):最低级,着火后离开火继续燃烧;VO:着火后,离开火源还会继续燃烧一段时间CEM-1(半玻璃纤维板)A、成份:玻璃粉、纸、铜皮、树脂B、厚度:~(mm)C、铜厚:1oZ2oZ(1oZ≈)D、主要生产厂家:L:长春NP:南亚KB:建滔E、适用产品:中、高级单面板,如:显视器、电脑电源等F、加工特性:不耐电镀、可喷锡,可用冲床加工;G、防火性能:94VO:放在酒精灯上,火焰会变旺,离开酒精灯,火焰会熄灭。FR-4/CEM-3(玻璃纤维板)A、主要成份:玻璃布织布、铜皮、树脂B、厚度:~(mm)C、铜厚:1oZ2oZ(1oZ≈)D、主要生产厂家:C:庆光NP:南亚KB:建滔E、适用产品:高级单面板,双面及多层板F、加工特性:电镀、喷锡,孔用NC钻孔,外形可用冲床加工;G、防火性能:94VO:放在酒精灯上,火焰不会变大多层板材料介绍芯板:即普通双面板材料(FR-4)外层铜:即铜皮,-2Oz;PP(半固化片):玻璃布织布浸环氧树脂后形成的半固化胶片物质。PP根据要求,有多种规格,常用规格如下:规格厚度7mil8~~-、常规尺寸:36*48(930*1220mm)40*48(1020*1220)42*48(1070*1220)B、板厚公差:≦±~±~±≧±、浮水印与UL防火等级:板材的UL认证主要是其防火等级认证,防火等级依次为:HB板→FR-1→CEM-1→FR-4浮水印:在板材上有印厂商商标,也代表其防火等级。1-2、板材其它相关知识2、钻孔2-1、钻孔相关知识钻孔是用机械或其它加工方法对PCB进行通孔加工的工艺。常用的孔加工技术:,。,单面板常用孔加工方法蚀刻孔用化学方法进行孔蚀刻--------工艺不成熟,尚未大量应用2-2、钻孔流程1、下料2、打销钉3、钻孔4、检验2-3、钻孔品质控制A、孔径:由于钻孔后需镀铜、喷锡等,故钻孔时,钻孔孔径会大于成品孔径约∮。钻孔本身孔径公差:±2mil。(孔径偏大或偏小均会影响插件及装配)B、孔位:一块板上两个孔的相对位置公差:保证在2mil以内,有的要求会更高。(孔位有问题,会导致焊盘破、零件装配或焊接不良)C、孔壁粗糙度:如右图,要求粗糙度:A<1mil(孔壁太粗糙,会导致电镀镀层不良。)D、多孔或少孔:均属于报废