文档介绍：POWER PCB 光绘文件的转换方法(步骤) 1. 读入文件 file → open 2. 单位转换(通常选 MILS ) \\setup\preferences\glob al 3. 进入 Tools → Pour manager, 如右图: FLOOD ――客户用于设计后的铺铜(或者修改后的铺铜),其中客户会根据设计的需要设置一些参数(包括修改), PCB 制造厂家一般不用(如果运行该命令铺铜会导致一些客户不期望的结果产生(多铜箔或少铜箔) HATCH -- PCB 生产厂家用于光绘文件转换的铺铜(运行 Hatch All ) PLANE CONNECT -- 针对内层可选择性的铺铜连接(当 plane connect 窗口有层显示,运行该命令时需小心,用完该命令需与客户确认) ? ?5. 进入 Setup → Layer defination, 如右图: 观察各层的属性:层定义属性为 No plane 和 Split/mixe 的转换时按 Routing 项转换;层定义属性为 CAM Plane 的转换时按 Plane 项转换 File → Cam, 如下图: 点击 ADD 弹出下图: 在 Document Name 栏目输入任意一名字(不同的层名不能相同), Document 栏根据刚刚判断的层的属性,分别对应不同的 Document Name ,设定好按 Routing 转换或按 Plane 转换的层,直到所有的线路层都设置好?(线路)转换设置? 正片图形(线路)设置?在第 6项中给定一个 Document Name ,选中 Routing, 弹出一个介面选择相应的层→点击左下角的 Layers ,弹出下图,用鼠标点击 Selected 框中的内容,请仔细观察图中的选项;选项完毕按Preview 进行内容预览,查看其效果注: Lines 选项指二维线, 通常客户会放置一些方框的标识线、分割线….. 该类线常常会导致线路短接,建议不选(包括内层正片布线) 用同样的方法转换所有的图形(正片) ? 负片图形设置?在第 6项中给定一个 Document Name ,选中 Plane, 弹出一个界面选择相应的层→点击左下角的 Layers ,弹出下图用鼠标点击 Selected 框中的内容,请仔细观察图中的选项;选项完毕按 Preview 进行内容预览,查看其效果注:关于负片内层中 Lines 选项,建议需查看该选项的具体设置内容用同样的方法转换所有的图形(负片) ??在第 6项中给定一个 Document Name ,选中 Silkscreen, 弹出一个介面选择 TOP 层→点击左下角的 Layers ,弹出下图,首先用鼠标点击 Selected 框中的 TOP , 请仔细观察图中的选项;选项完毕按 Preview 进行内容预览,查看其效果然后再用鼠标点击 Selected 框中的 Silkscreen TOP ,请仔细观察图中的选项? Ref. Des--- 指板中的零件序号(如: C15 、 R20 …) ? Part Type--- 指板中的零件型号(如: 20UF 、 50A …) ?用同样的方法转换底层字符?9. 阻焊层转换?在第 6项中给定一个 Document Name ,选中 Solder Mask, 弹出一个介面选择 TOP 层→点击左下角的 Layers ,弹出下图,首先用鼠标点击 Selected 框中的 TOP ,仔细观察各选项;选项完毕按 Preview 进行内容预览,查看其效果注: Vias 选项为过孔是否盖绿油,选中为过孔不盖绿油,不选为盖绿油然后再用鼠标点击 Selected 框中的 Solder Mask TOP ,请仔细观察图中的选项?用同样的方法转换底层阻焊