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芯片制造工艺流程
芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片
片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程，尤其是晶片制作
部分。
首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”
1, 芯片的原料晶圆
晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（%），
接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是
制作具体需要的晶圆。
晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要求的越高。
如i讹旳油
2, 晶圆涂膜
晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种,
3, 晶圆光刻显影、蚀刻
该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得
到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这是可以用上第一份
遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部
分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅
层。
4、搀加杂质
将晶圆中植入离子，生成相应的 P、N类半导体。
具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似所层PCB板的制作制作原理。更为复杂的可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。
5、晶圆测试
经过上