文档介绍：LED芯片介绍
光电子工程技术研究开发中心 2007年3月
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LED芯片（pellet）是一个由化合物半导体组成的PN结。当有电流通过PN结时产生发光，由不同材料制成的管芯可以发出不同的颜色。即使同一种材料，通过改变掺入杂质的种类或浓度，或者改变材料的组份，也可以得到不同的发光颜色。发光强度除了和材料有关外，还和通过PN结电流的大小以及封装形式有关。电流越大，发光强度越高，但当电流达到一定程度时出现光的饱和，这时电流再增加，光强不再增加。表<1>是不同颜色发光二极管所使用的发光材料。
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表<1> 不同颜色的发光二极管所使用的发光材料
发光颜色
使用材料
普通红、绿
磷化镓 （GaP/GaP）
普通红、黄、橙
磷砷镓 (GaAsP/GaP)
高亮红
镓铝砷 （AlGaAs/GaAs、AlGaAs/AlGaAs）
超高亮红、黄、橙
镓铟铝磷 (AlGaInP)
高亮绿
镓铟铝磷 (AlGaInP)
超高亮绿
氮化镓 ( GaN )
蓝
氮化镓 ( GaN )
紫
氮化镓 ( GaN )
白
氮化镓+荧光粉
红外
砷化镓 (GaAlAs、 GaAs)
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1、GaP/GaP芯片
GaP 和GaAsP芯片是最早出现的LED芯片，图<1>是普通GaP/GaP芯片外形尺寸图（不同芯片，电极的形状不一样）。这类芯片大多数正面为P面，连接到电源的正极，背面为N面，连接到电源的负极。约在管芯2/3高处，是P区和N区的交界处，称PN结。
我公司当前使用较多的是台湾光磊以及南昌欣磊生产的产品，包括台湾光磊的 ED-010PG、ED-011PG、ED-011YGH、ED-011YGHU、ED-011YGN、ED-108YG以及南昌欣磊的SR-008RDH、SR-008YGH、SR-011RDH、SR-011RDN、SR-011YGH、表<2>是以上芯片的外形尺寸和发光峰值波长。图<1>是台湾光磊ED-011YGH芯片外形尺寸图。
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表<2> 台湾光磊、南昌欣磊部分GaP芯片基本尺寸和峰值波长
型号
基本尺寸
(长×宽×高)
电极直径
峰值波长
ED-010PG
235×235×255（μm）
105 (μm)
557 (nm)
ED-011PG
260×260×275 （μm）
110 （μm）
557 (nm)
ED-011YGH
235×235×255 （μm）
110 （μm）
568 (nm)
ED-011YGHU
235×235×255 （μm）
110 （μm）
568 (nm)
ED-011YGN
210×210×255 （μm）
110 （μm）
568 (nm)
ED-108YG
185×185×200 （μm）
105 （μm）
568 (nm)
SR-008RDH
8×8×10 （mil）
（mil）
700 (nm)
SR-008YGH
8×8×10 （mil）
（mil）
565～575 (nm)
SR-011RDH
10×10×10 （mil）
（mil）
700 (nm)
SR-011RDN
9×9×10 （mil）
（mil）
700 (nm)
SR-011YGH
10×10×9 （mil）
（mil）
567～574 (nm)
SR-011YGN
9×9×9 （mil）
（mil）
567～574 (nm)
说明：（1）1 mil=；
（2）台湾光磊ED-2××××芯片正面为N面，背面为P面，见图<2>。
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图<1> 台湾光磊ED-011YGH芯片基本尺寸图
图<2> 台湾光磊ED-213YG芯片基本尺寸图
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2. GaAsP/GaP 芯片
GaAsP/GaP 芯片的基本结构和GaP/GaP相似，正面为P面，反面为N面。我们当前使用的该类芯片主要是台湾