文档介绍：1
会计学
PCB专业术语简介
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—— 常用术语
常用术语
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常用术语
Printed Circuit Board——印制电路板
Printed Circuit Board Assembly —— 印制线路板组装
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常用术语
High Desity Interconnections —— 高密度互连技术
HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的，在PCB的制造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键
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常用术语
.
Sequential Build Up—— 顺序积层法技术
SBUI
SBUII
SBUIII
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TCD
常用术语
.
Thermal Curable Dielectric——热固油墨积层法技术
TCD是指在IVH层上均匀地印上一层热固性的介电油墨，经钻孔、整板粗化及沉铜后，形成SBU（Sequential Build Up）.
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常用术语
Stacked via & Skipped via
Skipped Via
Stacked Via
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常用术语
IVH & CAP & Blind Hole
IVH
(Inner Via Hole)
CAP
Blind hole
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常用术语
. Pad
Ball Grid Array —— 球栅阵列
. pad
Surface Mount Technology —— 表面贴装技术
BGA PAD
SMT PAD
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常用术语
Panel
生产线上PCB的套装单位。
Set
客户要求的出货套装单位
客户的Panel
Part（Unit）
客户要求的出货最小单位