文档介绍：中国无线移动终端现状及标准化问题
中国无线移动终端现状及标准化问题
王劲松
CMIS
&CAD中心
中国无线移动终端相关数据统计
智能移动终端结构及主要技术和产品
无线移动终端的标准化问题
近年移动终端用户数统计
中国移动电话用户2001年12月为144813>.2万户,,,。也就是说,近两年的移动电话用户增加数量几乎是2002年前的十几年用户数的总和。
2001-2003年移动电话用户各月净增比较
中国移动终端生产统计数据
,全球占有率达到36%,也就是说,世界上有超过1/3的移动终端产自中国。2003年中国手机出口量达到9523万部,占全部产量的51%。
,国内新增移动用户5200万户,。生产总量比去年减少1600万部,,比去年上升1000万部。
目前我国移动电话普及率离“十五”规划所确定的我国移动电话30%普及率的目标还有一定差距,离发达国家70-80%的普及率相差更远。
信息产业部2004年宏观调控的核心是:鼓励手机产业在出口、研发以及配套设施建设等三个方面各有突破。
中国移动终端进出口情况
,进口量大约为1400万部。,进口量大约为400万部。日本地区进口额大约为2亿美元,进口量大约为350万部,其中大约300万部为小灵通。
美国市场和德国市场是中国手机的主要出口地,分别占全部出口市场的33%和14%。(有1700万手机通过香港口岸出口)
无线移动终端逻辑结构
具有较强数据处理能力的移动终端突破了移动电话的概念,电话部分仅是无线移动终端强大功能的一部分,整个无线移动终端逐渐具备了类似PC机的功能,也具备了类似PC机的逻辑体系结构。
硬件平台
强大的功能需要强大的硬件支持,智能移动终端大都采用双CPU结构,围绕这两个CPU形成移动智能终端中的两个子系统:通信子系统和应用子系统。其中通信子系统适应各种无线接口协议标准,选择适当的移动通信网络,建立和维持网络连接,实现话音和数据通信;应用子系统负责管理存储器、外围设备、外部接口等系统资源,运行应用程序,提供用户界面,此外还包括终端的电源管理。目前,多数的解决方案中,应用子系统是通过AT指令与通信子系统进行控制和交互。
芯片现状和发展分析
嵌入式处理器芯片存在几种不同的内核,移动终端大都使用MIPS,ARM或SH3三种内核的处理器之一。这三种处理器采用的都是不同的指令集和寄存器,因此不可能在MIPS处理器上运行基于ARM处理器的程序。MIPS处理器主要由日本的NEC公司生产和销售;SuperH3 (SH3)处理器主要由日立公司设计并生产。从目前市场应用情况来看,智能手机中采用的处理器主要来自于ARM授权公司(如诺基亚和爱立信)、摩托罗拉、英特尔和TI公司。
智能手机的应用处理器有两大发展方向:一是芯片主频不断提高,用来处理越来越多、越来越复杂的各种应用,如MPEG-4编解码;二是集成度不断提高,即不断地丰富应用处理器的各种接口,智能手机的体系结构将发展为片上系统结构(SoC),从而在最大程度上简化系统集成的难度。
芯片现状和发展分析(续)
Intel 2004年3季度付运90纳米工艺NOR闪存??欧盟资助半导体厂商(包括Infineon、STM、Philips)2970亿美元以开发45纳米CMOS工艺芯片??2007年进入32纳米??22纳米工艺需要重大技术变化;
Infineon、Samsung、IBM、Chartered等公司合作开发65纳米工艺技术;
纳米技术能使芯片厂商在原子或分子级别上对制造材料进行处理??探索联合利用纳米技术和传统硅制造工艺的技术;
未来芯片上晶体管的两种可能工艺:纳料线和碳纳米管。IBM等在进行碳纳米管方面的试验;
WiMAX可能成为新的取代Wi-Fi的无线接入标准,并集成进手机芯片中, WiMAX可在50公里范围内实现高达70Mb/s的峰值数据传输速度。
芯片生产厂商
手机处理器与DSP的主要厂商有:德州仪器、英特尔、摩托罗拉、英飞凌、飞利浦半导体、Renesas、高通、东芝、NEC/松下、意法半导体、模拟器件公司、中星微电子等;
手机闪存市场的主要厂商有:英特尔、意法半导体、Atmel、三菱、硅存储技术公司、FASL、三星电子;
上海凯明公司在做TD-SCDMA和WCDMA的双模芯片;
华为在做WCDMA套片;