文档介绍：FOREWORD 一. 前言一. 前言一. 目的:本标准适用于 TDI 生产的所有 PCBA 的外观检验。二. 范围:建立 PCBA 外观目检检验标准(WORKMANSHIP STD.) ,确认提供后制程于组装上之流畅及保证产品之质量。四. 定义: 标准: 允收标准(ACCEPTANCE CRITERIA) :允收标准为包刮理想状况、允收状况、不合格缺点状况(拒收状况)等三种状况。理想状况(TARGET CONDITION) :此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) :此组装状况为未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。不合格缺点状况(NONCONFORMING DEFECT CONDITION) :此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况,判定为拒收状况。工程文件与组装作业指导书的优先级....等:当外观允收标准之内容与工程文件、组装作业指导书等内容冲突时,优先采用所列其它指导书内容;未列在外观允收标准之其它特殊(客户)需求,可参考组装作业指导书或其它指导书。缺点定义: 严重缺点(CRITICAL DEFECT) :系指缺点足以造***体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为严重缺点,以 CR 表示之。主要缺点(MAJOR DEFECT) :系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以 MA 表示之。次要缺点(MINOR DEFECT) :系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以 MI 表示之。 Page 1 三. 相关文件:无五. 作业程序与权责: 检验前的准备: 检验条件:室内照明 800LUX 以上,必要时以(五倍以上)放大照灯检验确认防护:凡接触 PCBA 半成品必需配带良好静电防护措施﹝配带防静电手环接上静电接地线﹞。检验前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套。六. 附件: 一. 前言( FORWORD ) 二. 一般需求标准( GENERAL INSPECTION CRITERIA ) 三. SMT 组装工艺标准( SMT INSPECTION CRITERA ) 四. DIP 组装工艺标准( DIP INSPECTION CRITERA ) FOREWORD PCBA 半成品握持方法: PCBA 半成品握持方法: 理想状况﹝ TARGET CONDITION ﹞: (a) 配带干净手套与配合良好静电防护措施。(b) 握持板边或板角执行检验。允收状况﹝ ACCEPTABLE CONDITION ﹞: (a) 配带良好静电防护措施,握持 PCB 板边或板角执行检验。拒收状况﹝ NONCONFORMING DEFECT CONDITION ﹞: (a) 未有任何静电防护措施,并直接接触及导体、金手指与锡点表面。 Page 2 图示:沾锡角(接触角)之衡量 (WETTING) : 在表面形成焊锡附着性被覆,愈小之沾锡角系表示沾锡性愈良好 (WETTING ANGLE) : 固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如下图所示) ,一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。 (NON-WETTING): 在锡表面不形成焊锡性附着性被覆,此时沾锡角大于 90度 (DE-WETTING) : 原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。 :容易被熔融焊锡沾上之表面特性。 (WETTING) : 在表面形成焊锡附着性被覆,愈小之沾锡角系表示沾锡性愈良好 (WETTING ANGLE) : 固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如下图所示) ,一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。 (NON-WETTING): 在锡表面不形成焊锡性附着性被覆,此时沾锡角大于 90度 (DE-WETTING) : 原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。 :容易被熔融焊锡沾上之表面特性。沾锡角熔融焊锡面固体金属表面插件孔 GENERAL INSPECTION CRITERIA