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一点关于实验的心得体会.docx

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文档介绍

文档介绍:一点关于实验的心得体会
一、普通金相制备:
1、 研磨:
依次用200#, 400#, 800#, 1000#, 1500#, 2000# (可根据实际情况适 当调整)防水砂纸上手工研磨,要向一个方向研磨,每道沙纸上磨完后将试 样旋转90° ,当前一道砂纸的磨痕被掩盖时,换更细的砂纸进行研磨。在 1500#和2000#砂纸上研磨时,用力要尽可能的小,这样产生的磨痕就非常 细密,便于抛光。
2、 抛光:
抛光布:厚呢绒布料
抛光液:Cr2O3悬浮液
当划痕与抛光机转速方向垂直时,可将划痕抛掉。
注意:
1、 抛光时不可用力过大。
2、 抛光时不可将试样长时间沿一个方向抛光,否则表面会出现彗星状 的拖尾。
3、 抛光膏不可加得太多,以致整个布料都被抛光膏覆盖,会污染抛光 表面。
4、 对于深划痕,抛光布是无法将其抛掉的,必须将试样重新在砂纸研 磨。
3、 腐蚀:
腐蚀前应对所要得到的金相组织形貌、腐蚀剂和腐蚀条件都要了解。
高强钢的显微组织腐蚀:一般常用2-3%的***酒精溶液,腐蚀几秒一几十 秒。可采用:浸入或擦拭的方法腐蚀。腐蚀时,可用肉眼观察抛光面,如果抛光 面略有发暗,即可在金相显微镜下观察是否有组织出现。腐蚀后,应立即用清水 冲洗,然后用酒精擦拭,再用吹风机吹干(尽量不要用热风,防止表面氧化)。
高强钢的奥氏体晶界腐蚀:可采用饱和苦味酸溶液+少量洗涤剂的方法腐蚀。 如有必要,可尝试用热水浴的方法在40-60摄氏度下进行腐蚀。
4、奥氏体晶粒尺寸统计:如图1所示
图1奥氏体晶粒尺寸测量
5、贝氏体团统计:如图2所示,分别沿垂直板条和平行板条的方向测量长度。
图2贝氏体团尺寸测量
二、EBSD试样制备
焊缝金属试样在砂纸上进行研磨,然后再进行电解抛光(如图3所示),电 解抛光设备采用兆信RXN-605D数显稳压直流电源(也可采用石化院的电解抛光 仪),抛光槽选用不锈钢材质,抛光时负极与抛光槽相连,正极试样相连,电压 设置为30V,,电解抛光液为5%的高***酸酒精溶液,抛光时间 30-40秒,抛光后用酒精冲洗试样,然后在2%的***酒精溶液中进行浅腐蚀。 为保证试样表面质量,需在观察前2-3小时制备试样。通过扫描电镜及HKL Nordlys F电子衍射分析系统,对电解抛光后的试样进行显微组织取向、大角度 晶界和相分布进行分析。
为保证电解抛光均匀,需用金属镶子夹持试样,将镶子与电源正极相连,使抛光面浸 在液体中。在抛光过程中,要使试样沿水平面搅动,起到搅拌的效果,在搅动过程中,被 电解抛光面不能离开腐蚀液面。
图3电解抛光装置
三、扫描电镜原位拉伸试验
1、试验方法
用中走速线切割机DK7732E上加工两种原位拉伸试样(大圆弧和直缺口), 其几何尺寸分别如图4(a)和(b)所示。,根部 。将原位拉伸试验试样的两个表面依次在不同型号的砂纸上进行 粗磨、精磨;然后将其中一个表面抛光