主板生产流程.ppt

文档介绍：主板生产流程
品新学****主要内容
1、主板各制程段
2、编码原则
3、出货检验
4、功能测试
5、SFIS系统流程
6、稽核巡检
主板四大制程段
SMT制程段流程图
QC抽检
维修
PCB拆封
DIP制程
什么是SMT？ （Surface MountedTechnology）是表面组装技术。是将体积很小的无（或短）引线片状器件贴装在印制板铜箔上，从而实现了电子产品的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
SMT技术应用：史于上世纪七十年代，之前采用THT（通孔安装）技术。
SMT技术组成：元器件/印制板PCB/材料，生产设备、工艺方法、产品设计等。
SMT优点
1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻。
2、可靠性高、抗振能力强。
3、密集的安装减少了电磁和射频干扰；在高频电路中减少了分布参数的影响，提高了整个产品性能。
4、易于实现自动化，提高生产效率。降低加工成本。
区域
温度℃
湿度%RH
生产车间
23+/-5
35-80%
低单价/一般材料/
23+/-5
35-80%
维修
23+/-5
35-80%
高单价/敏感元件/库房
23+/-5
40-60%
PCB库
23+/-5
40-60%
温湿度管控
物料
封装PCB库
小电容电阻等
备注：PCB、小电容电阻等放置于车间
A料
锡膏
备注：A料、锡膏等均置放于A料库中
锡膏（ solder paster ）
锡膏厂牌升贸；型号PF606-P；产地大陆，
成份 %/Ag3%/%，
冰箱温度为0-10 ℃ ，
回温4H搅拌3-5分钟方可用，
锡膏拆封24H内需用完；
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