文档介绍：2
半导体工厂施工组织设计
19. 1工程概况
19.
本项目工程名称为X X半导体有限公司第2. 5代TFT生产线新建工程。其中主厂房为三层结构，中间区域为生产用洁净厂房，两侧为辅助区域，结构形式为框架结构。其他厂房还包括造排水栋、动力栋和其他辅助建筑。
本项目工期要求为XX年X月X日具备工艺设备搬入条件。工作量大，工期紧张且工作强度相对较大，项目材料和设备要求较高，对项目承包商的能力和施工策划提出较高的要求。
xx半导体有限公司是香港xx国际控股有限公司的全资子公司，成立于19xx年，在中国广东省注册，注册资金为xxxx万美元。公司总部设在香港，生产基地位于中国广东省 xx市。在国内有70%的产品销售权。是一家知名的电子产品、半导体产品开发、生产和销售的香港上市公司。
TFT面板项目由xx半导体有限公司投资，投资总额约x亿美金。建厂费用占总投资额的14. 5%,。本项目产品为第2. 5代TFT-LCD面板，由阵列和成盒两道工序组成，基板玻璃尺寸为550亳米X650亳米，月投片量为xxK,主要产品为手机使用的彩色TFT显示屏。
本项目位于广东省xx市xx工业园区内，北临xx路，南靠工业大道，用地面积为14 万多m。本项目主要由生产主厂房、动力站、纯水站、大宗气体站、废水站、特殊药品仓库等组成。其中主厂房洁净面积共一万两千平方米，洁净级别主要为十级、百级和干级。 19. L 2产品的工作原理及工艺流程：（1）产品工作原理
液晶显示屏是透过硅玻璃上的电路形成电场，来驱动玻璃与滤光片间的液晶分子，在自然状态下呈并列平行排列，当电路对液晶层施加电场，液晶分子会朝不同的方向偏转，这时液晶类似于开关作用可以让光线通过，令液晶层形成不同的透光效果，从而达到显示不同画面的目的。（2）工艺流程：
阵列工艺流程：玻璃基板投入一基板清洗一栅极金属溅射一栅极光刻~n+a -硅/a - 硅/氮化硅层淀积一a -硅光刻一ITO膜溅射一ITO膜光刻一源/漏级金属溅射一源/漏级金属光刻一n+ a -硅反刻一氮化硅淀积~绝缘层刻蚀一退火一检查
成盒工艺流程：投入阵列和滤光玻璃基板一配向膜印刷~框胶图敷、垫料一滴入液晶 ~真空贴合一盒分割一贴偏光片~检查19. 1. 3工程特点及主要工程量：
（1）工程特点：该工程机电系统复杂，净化厂房面积为1万二千平方米，净化级别分别为十级、百级和千级，动力系统包括大宗气体、特种气体、工艺冷却水、工艺真空、化学品等项目，生产厂房主体为框架结构，屋顶采用大跨度钢屋架结构。主体结构二层，一层为设备工艺系统、一般排风和酸碱排风等，专业复杂，施工难度大。下夹层，主要由生产车间工艺下夹层和辅助用房组成，二层为工作层，主要由生产车间、办公室等管理用房组成。工程对抗微震的要求很高。
（2）该工程的主要工程量：本项目的主要建筑由生产主厂房、动力站房、纯水站房、废水处理厂房、开关站及气体库房等组成。工程占地面积约14万多平方米，总建筑面积约为5万多平方米。（3）本工程土建部分包括：结构、建筑和钢结构部分组成。
（4）机电部分包括：洁净室内装、洁净室空调系统、工艺排风系统、冷冻水系统、热水锅炉系统、工艺冷却水系统、纯水系统、废水系统、压缩空气系统、氮气