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长田电子有限公司
CHANT Electronic
文件编号：
版本：AO
文件名称：
回流焊炉温度管理规定
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编制部门：
SMT事业部
目的：
为了使REFLOW能正常运转，确保REFLOW温度值，保证制品品质。
范围：
适用于长田电子有限公司实装部回流焊炉。
权责：
回流焊炉温度测试与确认---------------------------------实装部回流焊炉管理。
四、定义：（无）
五、作业内容：
技术人员每班上班前确认回流焊炉回转部运转是否正常，网链或轨道运行是否顺暢。
技术员必须随时确认回流焊温度状况。
实际温度的测试：
机种切换前或回流焊炉准备生产时，必须对其温度进行测试，确认其实际温度与所生产产品要求温度是否一致，每班技术员必须对每台迴流焊炉进行炉温测试。
生产之机种每班对温度进行测试，每班测试时必须使用该机种的实装完成板。
设定温度管理：
机种切换或新机种生产时，基板变更等情况下需根据其机种装着状况进行所需温度设定，并对温度进行测试。
将设定好的温度、速度记入在“迴流焊设定温度表”中，并挂在机械上以便确认。
测定温度和管理：
测定温度与实际要求温度±5℃为OK。
测定温度必须符合本公司使用之锡膏、红胶炉温标准或客户要求之标准。
测定温度曲线图打印出来，且分析各时间段是否为OK，异常状况马上向上级汇报。
测温仪之管理：
为了确保产品品质，必须严格按照测温仪使用期限使用。
六、相关文件：（无）
七、使用表单：
设备点检保养表
迴流焊炉设定温度表