文档介绍：PCB工艺流程(ɡōnɡ yì liú chénɡ)
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第一页，共42页。
课程内容
PCB工艺流程简介(jiǎn jiè)及工序目的
PCB工艺流程介绍
PCB工艺流程录象
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界料
内层(nèi cénɡ)干菲林
压板(yā bǎn)
钻孔
沉铜<孔金属化>
外层(wài cénɡ)蚀板
绿油<湿菲林>
镀金手指
白字
喷锡
成型
开/短路测试
包装
出货
内层蚀板
黑氧化
图形电镀
外层干菲林
棕化
表面处理
一 PCB工艺流程 (简图)
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二制作(zhìzuò)流程
1. 界料:
界料就是按照ME制作的工作指示,将大面积的原状(yuán zhuànɡ)始材料切割成生产所需的尺寸.
2. 局板:
将板材放在局炉内烘烤,降低板内湿度(shīdù),消除内应力
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3. 内层(nèi cénɡ)
. 内层干膜
. 磨板:
粗化铜板表面(biǎomiàn),以利于增加板面与药膜的结合力
清洁(qīngjié)板面,除掉板面杂物
除去铜板表面的防氧化层
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干膜与铜箔的覆盖性
油墨与铜箔的覆盖性
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. 贴膜: 在板面上(铜皮上)贴上一层具有(jùyǒu)感光性能的膜
基板
干膜
贴膜前
贴膜后
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. 曝光(bào guāng): 将黄菲林贴在板面的干膜上,然后用平行光曝光(bào guāng).这样有线路的地方,其干膜被曝光(bào guāng)定型,无线路的地方未曝光(bào guāng)
. 显影: 将未曝光(bào guāng)定型的干膜冲走,留下来的是曝光(bào guāng)定型的干膜,即是黄菲林上的线路图形
. 内层蚀板
. 蚀板: 用蚀铜药水将未被干膜盖住的铜皮蚀掉,剩下的是被干膜盖住的铜,即内层线路(xiànlù)图形
. 褪膜: 将板面上被曝光定型的干膜褪掉,将线路(xiànlù)图形露出
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. 內层黑氧化：将铜层表面粗化，转成氧化铜以增加压板后的粘结力
. 排板(LAY-UP): 按MI要求排列内层板料和纤维布，将板料钉起来(qǐ lái)，保证各层对位准确
. 压板：
. 压板：用高温、高压将纤维布、铜箔（外层）和内层板料压成一整片
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. 局板、切割(qiēgē)：减少压板时产生的内应力，并修正板边，因压板后板边有渗出的树脂，伸出的铜箔，板边非常粗糙不平，需修正板边。
. 点定位孔
. 锣定位孔铜皮
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