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2022/11/4
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课程内容容
PCB工工艺流程程简介及及工序目目的
PCB工工艺流程程介绍
PCB工工艺流程程录象
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界料
内层干菲林
压板
钻孔
沉铜<孔金属化>
外层蚀板
绿油<湿菲林>
镀金手指
白字
喷锡
成型
开/短路测试
包装
出货
内层蚀板
黑氧化
图形电镀
外层干菲林
棕化
表面处理
一PCB工艺流程(简图)
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二制作流程程
:
界料就是按照照ME制作的的工作指示,将大面积的的原状始材料料切割成生产产所需的尺寸寸.
:
将板材放在局局炉内烘烤,降低板内湿湿度,消除内内应力
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粗化铜板表面面,以利于增增加板面与药药膜的结合力力
清洁板面,除除掉板面杂物物
除去铜板表面面的防氧化层层
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干膜与铜箔的覆盖性
油墨与铜箔的覆盖性
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:在板面上(铜皮上)贴上一层层具有感光光性能的膜膜
基板
干膜
贴膜前
贴膜后
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:将黄菲林贴贴在板面的的干膜上,,其干膜被曝曝光定型,无线路的地地方未曝光光
:将未曝光定定型的干膜膜冲走,留下来的是是曝光定型型的干膜,即是黄菲林林上的线路路图形

:用蚀铜药水水将未被干干膜盖住的的铜皮蚀掉掉,剩下的是被被干膜盖住住的铜,即内层线路路图形
:将板面上被被曝光定型型的干膜褪褪掉,将线路图形形露出
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:将铜层表面面粗化,转转成氧化铜铜以增加压压板后的粘粘结力
(LAY-UP):按MI要求求排列内层层板料和纤纤维布,将将板料钉起起来,保证证各层对位位准确
:
:用高温、高高压将纤维维布、铜箔箔(外层))和内层板板料压成一一整片
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、、切切割割::减少少压压板板时时产产生生的的内内应应力力,,并并修修正正板板边边,,因因压压板板后后板板边边有有渗渗出出的的树树脂脂,,伸伸出出的的铜铜箔箔,,板板边边非非常常粗粗糙糙不不平平,,需需修修正正板板边边。。

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