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2023/1/10
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课程内容
PCB工艺流程简介及工序目的
PCB工艺流程介绍
PCB工艺流程录象
2023/1/10
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界料
内层干菲林
压板
钻孔
沉铜<孔金属化>
外层蚀板
绿油<湿菲林>
镀金手指
白字
喷锡
成型
开/短路测试
包装
出货
内层蚀板
黑氧化
图形电镀
外层干菲林
棕化
表面处理
一PCB工艺流程(简图)
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二制作流程
:
界料就是按照ME制作的工作指示,将大面积的原状始材料切割成生产所需的尺寸.
:
将板材放在局炉内烘烤,降低板内湿度,消除内应力
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:
粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力
清洁板面,除掉板面杂物
除去铜板表面的防氧化层
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干膜与铜箔的覆盖性
油墨与铜箔的覆盖性
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:在板面上(铜皮上)贴上一层具有感光性能的膜
基板
干膜
贴膜前
贴膜后
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:将黄菲林贴在板面的干膜上,,其干膜被曝光定型,无线路的地方未曝光
:将未曝光定型的干膜冲走,留下来的是曝光定型的干膜,即是黄菲林上的线路图形

:用蚀铜药水将未被干膜盖住的铜皮蚀掉,剩下的是被干膜盖住的铜,即内层线路图形
:将板面上被曝光定型的干膜褪掉,将线路图形露出
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:将铜层表面粗化,转成氧化铜以增加压板后的粘结力
(LAY-UP):按MI要求排列内层板料和纤维布,将板料钉起来,保证各层对位准确
:
:用高温、高压将纤维布、铜箔(外层)和内层板料压成一整片
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、切割:减少压板时产生的内应力,并修正板边,因压板后板边有渗出的树脂,伸出的铜箔,板边非常粗糙不平,需修正板边。

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