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DIP常规工艺培训总结实用教案.ppt

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DIP常规工艺培训总结实用教案.ppt

上传人:wz_198613 2021/12/10 文件大小:824 KB

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文档介绍

文档介绍:培训(péixùn)内容
整形作业培训
插件作业培训
清洁\剪腿\电测\包装(bāozhuāng)作业培训
补焊作业培训
目检作业培训
不良品维修作业培训
第1页/共29页
第一页,共30页。
DIP作业(zuòyè)流程
贴防焊胶带(jiāodài)
检验(jiǎnyàn)
领料
元件整形
插件
NG
OK
进炉
剪腿
补焊
补件
清洁
检验
维修
测试
OK
NG
QC检验
包装
维修良品
报废
NG
NG
波峰焊
OK
NG
第2页/共29页
第二页,共30页。
整形(zhěng xíng)作业
目的:便于器件达到(dá dào)焊装工艺要求的插装,提高过炉效果
作业范围:需要整形的元件有轴向和径向的电阻,二极管,电容和功率半导体元器件(IGBT管,场效应管,三极管,整流桥)等
工作内容:
用工装或整形工具对元件参考焊装工艺进行整形,整形项目包含元件本体宽度、引脚形状和长度。
第3页/共29页
第三页,共30页。
元件成型----水平(shuǐpíng)平贴安装元件
要求:
整形后元件(yuánjiàn)引腿水平宽度与定位孔间距相当,公差不大于5%,字符向上。
引腿要求笔直,伸出焊盘引脚长度 <4mm。
元器件引腿:不损坏就难以成型的元器件引线。
图例(túlì):
第4页/共29页
第四页,共30页。
元件(yuánjiàn)成型----垂直安装元件(yuánjiàn)
成型要求:
整形后元件插入部分体水平宽度与定位孔间距相当,公差不大于5%。
非极性元件标示从上至下读取;极性元件标示在顶部(有特殊要求的PCB丝印标示方向为准)。
对于(duìyú)在支撑孔安装的元件,引脚垂直部分要求笔直;对于(duìyú)在非支撑孔安装的元件,引脚垂直部分采用弯曲,以保障元件获得支撑。
元件整形后管脚长度要求为:能保障安装后元件本体与焊盘间距 >;伸出焊盘引脚长度 <4MM。
第5页/共29页
第五页,共30页。
图例:
1、安装(ānzhuāng)于支撑孔的元件整形后效果图:
2、安装于非支撑孔的元件(yuánjiàn)
整形后效果图:
元件成型(chéngxíng)----垂直安装元件
第6页/共29页
第六页,共30页。
元件成型(chéngxíng)----高架水平安装元件
要求:
整形(zhěng xíng)后元件引腿水平部分宽度与定位孔间距相当,公差不大于5%。
对于在支撑孔安装的元件,引脚垂直部分要求笔直;对于在非支撑孔安装的元件,引脚垂直部分采用K型弯曲,以保障元件获得支撑。
元件整形(zhěng xíng)后管脚长度要求为:
a 能保障安装后元件体与焊盘间距 >
其中小功率元件 -1W 2~3mm
大功率元件 〉=2W 4~6mm
b 伸出焊盘引脚长度 <4mm
例:
1、安装于支撑(zhī chēng)孔的元件整形后效果图:

2、安装于非支撑(zhī chēng)孔的元件整形后效果图:
第7页/共29页
第七页,共30页。
整形(zhěng xíng)作业注意事项
剪切引腿不要对人,以免引腿飞溅伤到其他人
整静电敏感元件要带静电腕带,并保证其良好接地(jiēdì)以免损伤元件
元件成形要符合工艺规范以免损件
第8页/共29页
第八页,共30页。
插件作业(zuòyè)-贴防焊胶带
作业步骤:
在检验良好的PCB板焊接面按照工艺要求,将需要防止焊接的部位贴上防焊胶布。
防焊胶布需要与PCB板紧密粘结
注意事项:
作业时带有防静电腕带
取放PCB板轻拿轻放,严禁粗暴作业,特别是焊点面点胶的要求PCB板焊点面向(miàn xiànɡ)上放置。
防焊胶带应当平整紧贴PCB板,且覆盖防焊焊盘
防焊胶带不得覆盖其他需要焊接的焊点,防止漏贴。
第9页/共29页
第九页,共30页。
插件作业(zuòyè)-元件插装 1
作业步骤:
,并做好元件盒识别标签。
,插件前清点领料数目并作元件检查,及时剔除错误元件和有缺陷的元件(包含整形效果不佳的元件),严格杜绝混料、错料的发生。
,对照个人工位上的元件安装图例和PCB板实物,确认(quèrèn)好元器件安装位置、数量以及安装要求。
4. 元件插件定位应该准确、插件高度和倾斜角度应该