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迪美光电电路板焊接标准概述
---A手插器件焊接工艺标准
没有引脚的PTH/ VIAS 〔通孔或过锡孔〕
标准的
〔1〕孔完全充满焊料。焊盘外表显示良好的润湿。
〔2〕没有可见的焊接缺陷。
可承受的
〔1〕焊锡润湿孔壁与焊盘外表。
〔2〕。
〔3〕。
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不可承受的
〔1〕局部或整个孔外表和上外表没有焊料润湿。
〔2〕孔外表和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。
二．直线形导线
1、最小焊锡敷层〔少锡〕
标准的
〔1〕焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。
〔2〕导线轮廓可见。
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可承受的
焊锡的最大凹陷为板厚〔W〕的25%，只要在引脚与焊盘外表仍呈现出良好的浸润。
不可承受的
〔1〕焊料凹陷超过板厚〔W〕的25%。
〔2〕焊接表现为由焊锡缺乏引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。
2、最大焊锡敷层〔多锡〕
标准的
〔1〕焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。
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〔2〕引脚轮廓可见。
可承受的
〔1〕在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。
〔2〕引脚轮廓可见。
不可承受的
〔1〕在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。
〔2〕引脚轮廓不可见。
3、弯曲半径焊接
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标准的
〔1〕焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。
可承受的
〔1〕焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。
〔2〕焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
不可承受的
〔1〕焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。
〔2〕焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。
4、弯月型焊接
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标准的
〔1〕焊接带呈现出凹形并且弯月型局部没有延伸进焊料中。
可承受的
〔1〕元件弯月型局部可以插入焊接结合处〔元件面〕，只要在元件和邻近焊接接合处没有裂痕。
不可承受的
〔1〕元件半月型局部进入焊接接合处，在元件本体与邻近焊接接合处有破裂的迹象。
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三、弯曲引脚
1、最少焊锡敷层
标准的
〔1〕焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。引脚轮廓可见。
可承受的
〔1〕连接处有一个或两个焊接带，总长度为引脚和焊盘交迭长度的75% 。
不可承受的
2、最大焊锡敷层
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