文档介绍：LED 的封装技术比较本文由 dupootech 贡献 pdf 文档可能在 WAP 端浏览体验不佳。建议您优先选择 TXT ,或下载源文件到本机查看。 LED 的封装技术比较 1) LED 单芯片封装 LED 在过去的 30 多年里,取得飞速发展。第一批产品出现在 1968 年,工作电流 20mA 的 LED 的光通量只有千分之几流明,相应的发光效率为 lm/W ,而且只有一种光色为 650 nm 的红色光。 70 年代初该技术进步很快, 发光效率达到 1 lm/W , 颜色也扩大到红色、绿色和黄色。伴随着新材料的发明和光效的提高, 单个 LED 光源的功率和光通量也在迅速增加。原先, 一般 LED 的驱动电流仅为 20 mA。到了 20 世纪 90 年代, 一种代号为“食人鱼”的 LED 光源的驱动电流增加到 50-70mA , 而新型大功率 LED 的驱动电流达到 300 — 500 mA 。特别是 1998 年白光 LED 的开发成功, 使得 LED 应用从单纯的标识显示功能向照明功能迈出了实质性的一步。图 2-1 到图 2-4 描述了 LED 的发展历程。图 2-1 普通 LED 主要用于指示灯图 2-2 高亮度 LED 主要用于照明灯图 2-3 食人鱼 LED 图 2-4 大功率 LED A 功率型 LED 封装技术现状功率型 LED 分为功率 LED 和瓦(W) 级功率 LED 两种。功率 LED 的输入功率小于 1W( 几十毫瓦功率 LED 除外);W 级功率 LED 的输入功率等于或大于 1W。最早有 HP 公司于 20 世纪 90 年代初推出“食人鱼”封装结构的 LED ,并于 1994 年推出改进型的“ Snap LED ”,有两种工作电流, 分别为 70mA 和 150mA , 输入功率可达。接着 OSRAM 公司推出“ Power TOP LED ”,之后一些公司推出多种功率 LED 的封装结构。这些结构的功率 LED 比原支架式封装的 LED 输入功率提高几倍,热阻降为过去的几分之一。W 级功率 LED 是未来照明的核心, 世界各大公司投入很大力量, 对其封装技术进行研究开发。单芯片 W 级功率 LED 最早是由 Lumileds 公司于 1998 年推出的 LUXEON LED ,该封装结构的特点是采用热电分离的形式,将倒装芯片用硅载体直接焊在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料, 现可提供单芯片 1W、 3W和 5W 的大功率 LED , Lumileds 公司拥有多项功率型白光二极管封装方面的专利技术。 OSRAM 于 2003 年推出单芯片的 Golden Dragon ”系列 LED ,其特点是热沉与金属线路板直接接触, 具有很好的散热性能, 而输入功率可达 1W。日亚的 1W LED 工作电流为 350 mA ,白光、蓝光、蓝绿光和绿光的光通量分别为 23、7、 28和 20 流明, 预计其寿命为 5 万小时。B 功率型 LED 封装技术概述半导体 LED 若要作为照明光源, 常规产品的光通量与白炽灯和荧光灯等通用性光源相比, 距离甚远。因此, LED 要在照明领域发展,关键是要将其发光效率、光通量提高至现有照明功率型 LED 封装技术主要应满足以下两点要光源的等级。由于