文档介绍：电子产品项目管理手册
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（SALES）
子团队角色说明：参见《MKTPL子团队角色说明》
子团队工作流程：参见《MKTPL子团队工作流程图》
子团队活动说明：参见《MKTPL子团队活动说明》
RDPL子团队运作模式
子团队组成：研发代表（RDPL）、系统工程师（SE）、硬件工程师（EE）、PCB工程师（PCBE）、软件工程师（SWE）、结构工程师（ME）、结构工业设计工程师（MEID）、平面工程师（ADE）、认证工程师（AE）、工业设计（ID）、研发物料员（RDPMC）
子团队角色说明：参见《RDPL子团队角色说明》
子团队工作流程：参见《RDPL子团队工作流程图》
子团队活动说明：参见《RDPL子团队活动说明》
PPL子团队运作模式
子团队组成：采购代表（PPL）、采购员（PRO）、成本管理工程师（CME）、物料计划员（PMC）、部品工程师（SQE）
子团队角色说明：参见《PPL子团队角色说明》
子团队工作流程：参见《PPL子团队工作流程图》
子团队活动说明：参见《PPL子团队活动说明》
TE子团队运作模式
子团队组成：测试代表（TE）、部品测试工程师（CTE）、软件测试工程师（STE）、场地测试工程师
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（FTE）
子团队角色说明：参见《TE子团队角色说明》
子团队工作流程：参见《TE子团队工作流程图》
子团队活动说明：参见《TE子团队活动说明》
PQA运作模式
角色说明：参见《PQA角色说明》
活动说明：参见《PQA活动说明》
IPL子团队运作模式
子团队组成：工业化代表（IPL）、试产计划员（TPPP）、量产计划员（BPPP）、外发计划员（OPPP）、物料计划员（PMC）、出货计划员（SPP）、产品试制电子工程师（TPEE）、产品试制结构工程师（TPME）、整机试产（TP）、量产（MP）、电装工艺工程师（PCBIE）、整机工艺工程师（IE）、IQC、IPQC、OQA
子团队角色说明：参见《IPL子团队角色说明》
子团队工作流程：参见《IPL子团队工作流程图》
子团队活动说明：参见《IPL子团队活动说明》
FPL子团队运作模式
子团队组成：财务代表（FPL）、财务评估师（FV）、研发费用核算员（RDEA）
子团队角色说明：参见《FPL子团队角色说明》
子团队工作流程：参见《FPL子团队工作流程图》
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子团队活动说明：参见《FPL子团队活动说明》
TSPL子团队运作模式
子团队组成：客服代表（TSPL）、客户需求调查工程师（CRIE）、客户文件制作工程师（CDSE）、FCR改善工程师（FCRE）、Kits服务支持工程师（KITE）、质量成本分析工程师（QCAE）
子团队角色说明：参见《TSPL子团队角色说明》
子团队工作流程：参见《TSPL子团队工作流程图》
子团队活动说明：参见《TSPL子团队活动说明》
PDT(产品开发团队)的组织运作
PDT(产品开发团队)组建
在PAC下达项目任务书后，开始组建PDT(产品开发团队)，并进行PDT(产品开发团队)核心团队任命。
LPDT(产品开发团队)确定
PDT(产品开发团队)核心为LPDT(产品开发团队)，全权代表PAC全面统筹及监管项目自启动到发布的运行过程。
LPDT(产品开发团队)的来源：
PAC的提名；
相关资源部门提名；
PAC最终批准。
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PDT(产品开发团队)扩充
立项论证决策评审通过后，根据情况增扩PDT(产品开发团队)；根据项目任务书进行任务分解，制定各级计划。计划决策评审通过后，由LPDT(产品开发团队)与相关资