IPC标准文件.doc

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一、目的
为标准品管检验标准，确保所出货的产品品质符合IPC标准和客户的品质要求。
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支撑孔元器件的水平安放
，如未接触那么需粘接等方式将本体固定在板面
，元器件可以侧面或端面放置，元器件本体需要用粘接或其他方式固定在板面

12
支撑孔未架高元器件的粘合剂粘接固定要求
未加套管水平放置的元器件上，一侧的粘合剂对元器件的粘接范围至少为其长度L的50%,其直径D的25%〔最多不超过50%，如超过50%到达侧面高度的100%但元器件顶部未被封住时可接受，但需提出制程警示〕
未加套管垂直放置的元器件上，至少分布有2点粘合剂，对元器件的粘接范围至少为其长度L的25%，其周长的25%。与安装外表附着明显。
对于加有套管的玻璃体元器件，粘合剂在元器件两边的粘接范围为其长度的50%-100%，粘接高度至少为元器件高度的25%〔最多不超过50%，如超过50%到达侧面高度的100%但元器件顶部未被封住时可接受，但需提出制程警示〕


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元器件支撑孔垂直安装要求
元器件本体或熔接珠与焊盘之间的间隙C满足附表3〔参见附表3〕
元器件引线的角度不会导致违反最小电气间隙

14
支撑孔导线/引线伸出长度要求
焊料中的引线末端最小可辨识，
引线伸出未违反最小电气间隙

15
导线/引线的弯折
引线末端与板面平行，沿着与焊盘相连的导体方向弯折
如未沿着与焊盘相连的导体方向弯折，那么引线末端在弯折后应满足最小电气间隙的要求

16
支撑孔焊接的垂直填充
%的填充


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支撑孔引线弯曲处的焊料
引线弯曲部位的焊料不接触元器件本体
满足其他安装和焊接条件

18
支撑孔引线绝缘层的焊接要求
，且绝缘层与焊料间有可辨识的间隙

19
非支撑孔元器件水平安放
整个元器件本体接触板面
要求离开板面安装的元器件〔如高发热元器件〕，
要求离开板面安装的元器件，在靠近板面处要引线成形或其他机械支撑以防止焊盘翘起

20
非支撑孔元器件垂直安放


21
非支撑孔引线/导线伸出
最小焊料中引线末端可辨识，最大引线伸出不会引起短路危险


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22
仅有底部端子的片式元器件侧面偏移
%，取两者中的较小者

23
仅有底部端子的片式元器件末端偏移


24
仅有底部端子的片式元器件末端重叠
%

25
矩形或方形端片式元器件最大填充高度
，但不可以进一步延伸到元器件本体顶部


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