文档介绍：IPC标准文件
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元器件引线损伤
、宽度或厚度的10%的刻痕或变形
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支撑孔元器件引线跨越导体
引线跨越导体时要套绝缘套管
套管未妨碍形成所要求的焊接连接A
套管覆盖需保护的区域B
套管无开裂和/或松开
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支撑孔元器件的水平安放
，如未接触则需粘接等方式将本体固定在板面
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，元器件可以侧面或端面放置，元器件本体需要用粘接或其他方式固定在板面
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支撑孔未架高元器件的粘合剂粘接固定要求
未加套管水平放置的元器件上，一侧的粘合剂对元器件的粘接范围至少为其长度L的50%,其直径D的25%（最多不超过50%，如超过50%达到侧面高度的100%但元器件顶部未被封住时可接受，但需提出制程警示）
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未加套管垂直放置的元器件上，至少分布有2点粘合剂，对元器件的粘接范围至少为其长度L的25%，其周长的25%。与安装表面附着明显。
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对于加有套管的玻璃体元器件，粘合剂在元器件两边的粘接范围为其长度的50%-100%，粘接高度至少为元器件高度的25%（最多不超过50%，如超过50%达到侧面高度的100%但元器件顶部未被封住时可接受，但需提出制程警示）
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元器件支撑孔垂直安装要求
元器件本体或熔接珠与焊盘之间的间隙C满足附表3（参见附表3）
元器件引线的角度不会导致违反最小电气间隙
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支撑孔导线/引线伸出长度要求
焊料中的引线末端最小可辨识，
引线伸出未违反最小电气间隙
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导线/引线的弯折
引线末端与板面平行，沿着与焊盘相连的导体方向弯折
如未沿着与焊盘相连的导体方向弯折，则引线末端在弯折后应满足最小电气间隙的要求
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支撑孔焊接的垂直填充
%的填充
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支撑孔引线弯曲处的焊料
引线弯曲部位的焊料不接触元器件本体
满足其他安装和焊接条件
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