文档介绍：1 Cadence 学 1__ 焊盘一、焊盘前期准备在 Allegro 系统中,建立一个零件( Symbol )之前,必须先建立零件的管脚( Pin )。元件封装大体上分两种, 表贴和直插。针对不同的封装,需要制作不同的 Padstack 。名词解释不同层的名词解释: Begin Layer : 最上面的铜 Default Internal : 中间层 End Layer : 最下面的铜 Solder Mask : 阻焊层、绿油层。是反显, 有就是没有。等于是开了个小孔不涂绿油, 是为了把焊盘或是过孔露出来,不涂绿油就是亮晶晶的铜,也就是在板子上看到的焊盘, 或者是一个个的孔,其它的部分都上阻焊剂, 也就是绿油, 其实不光是绿色的, 还有红色的、黑色的、蓝色的等等。 Paste Mask : 助焊层、钢网层、锡膏防护层、锡膏层, 也叫胶贴、钢网、钢板。是正显, 有就是有。等于是钢网开了个窗,过波峰焊时机器就在此窗口内喷上焊锡了。这一层是针对表面贴装( SMD )元件的, 其实不光是表贴,通孔也要用到,因为通孔的表面上也有个焊盘, 该层用来制作钢板﹐而钢板上的孔就对应着电路板上的 SM D 器件的焊点。在表面贴装( SMD )器件焊接时﹐先将钢板盖在电路板上(与实际焊盘对应)﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢板﹐这样 SMD 器件的焊盘就加上了锡膏, 之后将 SMD 器件贴附到锡膏上面去(手工或贴片机)﹐最后通过回流焊机完成 SMD 器件的焊接。通常钢板上孔径的大小会比电路板上实际的焊盘小一些。 2 Film Mask : 预留层, 用于添加用户自定义信息, 根据需要使用。不同焊盘的名词解释: Regular Pad : 实际焊盘、规则焊盘, 正片中使用, 也是通孔焊盘的基本焊盘。可以是: Null 、 Circle 圆型、 Square 方型、 Oblong 拉长圆型、 Rectangle 矩型、 Octagon 八边型、 Shape 形状( 可以是任意形状)。 Thermal Relief : 热焊盘、热风焊盘、花焊盘、防散热焊盘。使用 Flash ,由于 Flash 大多是花型的,又叫花焊盘。 Flash 在负片中使用。正负片中都可能存在, 用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式。可以是: Null 、 Circle 圆型、 Square 方型、 Oblong 拉长圆型、 Rectangle 矩型、 Octagon 八边型、 flash 形状(可以是任意形状)。主要有以下两个作用: (1 )防止散热过快。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的,所以为了防止因为散热太快而造成虚焊,故电源和接地过孔采用热风焊盘形式; (2 )防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压,导致孔壁变形。 Anti pad : 反焊盘, 隔离焊盘, 负片中有效, 用于在负片中隔离焊盘与敷铜, 防止管脚与其他的网络相连。可以是: Null 、 Circle 圆型、 Square 方型、 Oblong 拉长圆型、 Rectangle 矩型、 Octagon 八边型、 Shape 形状(可以是任意形状)。要注意的是: (1) 负片时, Allegro 使用 Thermal Relief 和 Anti-Pad(VCC 和 GND 层), Regular Pad 无效(2) 正片时, Allegro 使用 Regular Pad (信号层), Thermal Relief 和 Anti-Pad 无效其它名词解释: 导通孔( via ):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。盲孔( Blind via ):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔( Buried via ):未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔( Through via ):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。( Single via ):贴片式焊盘。元件孔( Component hole ):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 3 Stand off :表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 Silkscreen : 丝印层。 Assembly : 安装丝印层、装配层。注意: 盲孔要有 SolderMask_TOP ,因为一边露在外面。埋孔焊盘不需要 SolderMask 和 Pastemask ,因为都在里面。参数设置 A. 制作表贴焊盘,要将 Singel layer mode 复选框勾上。需要填的参数: BEGINLAYER 层的 Regular Pad ; 实际大小 SOLDEMASK_TOP 层的 Regular Pad ;比实际大小多 mm(5mil) PASTEMASK_TOP 层的 R