文档介绍：教程实例：
DSP最小系统
教程内容：
利用Capture CIS进行原理图设计
利用Cadence PCB Editor布局布线
光绘文件（Artwork）制作，生成Gerber文件
1mil=
echanical symbol、formal symbol、shape symbol、flash symbol
Pad Designer
创建及修改焊盘Padstack
DBdoctor
用于检查设计数据中的错误，
Allegro Constraint Manager
Allegro约束管理器，布局布线约束规则的创建、管理、评估、检查
Allegro PCB Router
自动布线工具，对于有复杂涉及规则的高密度电路板处理能力很强
Allegro PCB SI/PI
信号/电源完整性仿真工具
PCB设计流程（理论）：
规划出所设计电子设备的各项系统的规格，包括系统功能、系统的大小、运作情况以及成本
做出系统的功能方块图，同时将每个方块之间的关系表示出来
根据系统的功能方块图将系统分割成数个PCB，可以缩小系统的尺寸，同时可以使系统具有升级与交换零件的能力
决定各PCB使用的技术以及电路数量，决定板子的大小。在选择技术时要考虑线路图的品质和速度
通过原理图绘制工具绘制出PCB电路概图，表示出各零件间的相互连接细节
为了确保设计出来的电路图可以正常运作，需要进行初步设计的仿真运作，通过计算机软件读取设计图，显示电路运作的情况
布局，根据零件间的连接，一最有效率的方式与路径将各元件放置妥善，使元件间的连接尽可能的短，并且通过的层数尽可能的少。可以通过计算机软件测试布线的可行性，检查各零件摆放的位置是否可以正确连接，以及能否实现高速运作
布线，根据设定好的规定，将电路板上的各元件连接起来，即完成布线操作，可以先手动完成重要原件的布线，然后进行自动布线
布线后仿真，为了确定线路在导线后能正常运行，需要通过最后检查，同时可以检查布线过程中是否有错误的连接，仿真过程中测定信号完整性问题及电磁兼容性问题，保证电路板的性能良好
建立制作档案，根据设计内容建立包含信号、电源以及地线层的平面图，阻焊层与网板印刷的平面图，还有钻孔与存放等指定档案，提供给制造厂商，便于生产电路板
两个概念class、Subclass
绘制电路板最终在电脑上形成一个数据库，元件线路都是一些数据，cadence利用class和Subclass组织这些数据
每放置一个东西都要指定其属于哪个class、Subclass，与windows的类、子类相似
在一个PCB中，一个个Subclass的打开，了解各subclass
不知道选多大焊盘？国际标准IPC7351 参考软件PCB Matrix IPC LP View
焊盘制作工具Pad Designer：
参考IPC在Begin Layer中设置焊盘形状大小，加焊层PASTEMASK一般与焊盘大小一致，
元件封装编辑：
打开PCB Editor-File-New Drawing（Package Symbol）-Setup-
design parameters修改图纸参数-Layout