镀金药水配方.doc

文档介绍：SANY GROUP system office room 【SANYUA16H-SANYHUASANYUA8Q8-SANYUA1688】
镀金药水配方
化学镀金药水
方案一:（）
主盐亚硫酸金钠NaAu(S SANY GROUP system office room 【SANYUA16H-SANYHUASANYUA8Q8-SANYUA1688】
镀金药水配方
化学镀金药水
方案一:（）
主盐亚硫酸金钠NaAu(SO3)22g/L
配位剂亚硫酸钠Na2SO315/L



温度75℃
工艺流程：酸洗——微蚀——预浸——活化——化学镀镍——置换镀金
镀液稳定性测试　：镀液加热至75℃维持6h　后,常温下放置1　月。注意定时观察镀槽壁或底部是否有沉淀析出,若有析出，则表明镀液稳定性不达标。
方案二:（）
亚硫酸盐镀金工艺规范：
金（以***酸金或雷酸金形式加入）主盐8-15g/L
无水亚硫酸钠（化学纯）络合剂120-150g/L
磷酸氢二钾（化学纯）导电盐和PH缓冲剂30-50g/L
柠檬酸钾（化学纯）辅助络合剂80-100g/L
***化钾（化学纯）100-120g/L
EDTA-2Na（化学纯）掩蔽剂20-30g/L
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-
温度40-50℃
-10
金盐
金是镀液的主盐，在溶解纯金后以***酸金或雷酸金形式加入镀液。在镀液中以亚硫酸金络离子[A(SO3)3-]和柠檬酸金络离子［A（C6H5O7）］3-存在。金含量高，允许阴极电流密度较高，沉速快；金含量低，允许阴极电流密度低，沉速慢。-。

亚硫酸钠是金的主要络合剂。1mol金需要2mol以上的亚硫酸钠才能完全络合。其作用是改善镀液的分散能力，提高镀液的导电性。，可保证亚硫酸金络离子不发生解离而缩短溶液的寿命。