文档介绍：
根据国家标准的有关规定并从储存气温环境条件综合考虑，现规定部品材料库储存和部品仓储管理要求：
1、：
环境温度+50C至+400。
相对湿度50冻85%相对湿度小丁60%寸，对特殊

根据国家标准的有关规定并从储存气温环境条件综合考虑，现规定部品材料库储存和部品仓储管理要求：
1、：
环境温度+50C至+400。
相对湿度50冻85%相对湿度小丁60%寸，对特殊器件存储、操作区需建立防静电安全工作区。保持在常温、无酸、无碱和其它腐蚀性气体的条件。杜绝阳光直接照射及雨水浸泡。防止重物挤压变形。
(包括零部整件)，应储存在温度不高丁40°C,相对湿度50冻85%的仓库中；：表一
部品类别
存储要求
有效库存期（月）
备注
等级
温度
湿度
静电防护
入厂检验合格
复检合格
焊膏
一级
0~100C
无
自生产日期始6个月内使用
开罐后48
小时未用
完的报废
红胶
0~100C
无
自生产日期始6个月内使用
印制板
二级
25~350C
60~70%
必须
6
3
包温包湿
IC、二三极管等半导体器件
25~30°C
60~70%
必须
12
6
包温包湿
LCDLCM
LED晶振、
触摸屏
25~350C
60~70%
6
3
包温包
湿、
LCD/LCM/
触摸屏必
须注意防
尘
电池、适配器
25~350C
60~70%
6
3
包温包湿
阻、容、感
三级
M350C
M70%
12
6
无
开关、金届按键、连接命、插座类
M350C
M70%
12
6
无
蜂鸣器、扬声器、振荡开关
M350C
M70%
6
3
包温包湿
标贴、双面胶、带背胶材料
M350C
M70%
6
3
包温包湿
彩盒、礼盒
M350C
M70%
6
3
无
外包装材料
M400C
M85%
24
12
无
五金件
M400C
M70%
12
12
无
注塑件
M400C
M85%
12
12
PG亚克
力面板、镜片类要
特别注意机械防护、防尘
2、温湿度监测
每天需记录：早上8时、中午12时、下午18时温湿度来监测温湿度的变化，根据记录结果来调整存储环境。
3、湿敏器件（MSD的存储要求：
当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷丁塑料的表面贴装元件（SMD,surfacemountdevice）
内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂（叫做“爆米花”效益）。
（图一）（图二）凡是外包装贴有JEDECB准湿敏元件标签（如图一）或印有湿敏警告标签（如图2）的元器件都届丁湿敏元件（PWABGAIC、LE