文档介绍：双界面ic卡的制作方法
专利名称：双界面ic卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种双界面IC卡。
背景技术：
IC卡在生活中使用越来越普遍，特别是双界面IC卡，不仅能够通过读写机直接读取IC芯片上的内容，还可以通过射频机读取双界面ic卡的制作方法
专利名称：双界面ic卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种双界面IC卡。
背景技术：
IC卡在生活中使用越来越普遍，特别是双界面IC卡，不仅能够通过读写机直接读取IC芯片上的内容，还可以通过射频机读取卡上的感应天线得到信息。在不同情况下，使用不同的读卡方式进行读取信息，方便快捷。但是，通过读写机读取信息时，会对芯片造成一定物力磨损，这就造成IC芯片的使用寿命一般小于感应天线的寿命。IC芯片一般黏贴在IC卡的基板上，取下时会对基板造成伤害。一旦IC芯片造成无法使用，IC卡整体将不得不被遗弃，造成浪费。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种双界面IC卡，能够增加IC卡的寿命，减少浪费。本实用新型为实现上述目的，通过以下技术方案实现双界面IC卡，包括基板，基板内设置感应天线和IC芯片，感应天线和IC芯片连接，基板上开设芯片槽，IC芯片卡放置在芯片槽。为了进一步实现本实用新型的目的，还可以采用以下技术方案芯片槽的左侧壁上开设弹簧槽，弹簧槽内设置第一弹簧，第一弹簧的一端连接在弹簧槽内侧，第一弹簧的另一端安装挡块，挡块的直径小于弹簧槽的直径，第一弹簧始终给挡块一个向右的力；芯片槽右侧的基板为活动挡板，活动挡板下部开设复位槽，复位槽内安装第二弹簧，第二弹簧给活动挡板始终一个向上的力。本实用新型的优点在于在IC芯片无法使用后，只需更换IC芯片即可，增加IC卡的使用寿命，减少浪费；IC芯片更换方便快捷。本实用新型还具有结构简洁紧凑、制造成本低廉和使用简便的优点。
图I是本实用新型结构示意图；图2是沿图IA-A线的剖视结构示意图；图3是图2的I局部放大结构示意图。附图标记I基板2天线3芯片4活动挡板5第一弹簧6挡块7弹簧槽8第二弹簧9复位槽10芯片槽。
具体实施方式
双界面IC卡，如图I所示，包括基板1，基板I内设置感应天线2和IC芯片3，感应天线2和IC芯片3通过天线触点连接，基板I上开设芯片槽10，IC芯片3卡放置在芯片槽10。IC芯片3无法使用时，直接取下旧的IC芯片更换新的IC芯片，取下时不会对基板I造成破坏，IC卡其他部分能够继续使用，增加IC卡的寿命，能够避免浪费。[0010]为了便于更换IC芯片3，如图2和图3所示，芯片槽10的左侧壁上开设弹簧槽7，弹簧槽7内设置第一弹簧5，第一弹簧5的一端连接在弹簧槽7内侧，第一弹簧5的另一端安装挡块6，挡块6的直径小于弹簧槽7的直径，第一弹簧5始终给挡块6 —个向右的力；芯片槽10右侧的基板为活动挡板4，活动挡板4下部开设复位槽9，复位槽9内安装第二弹簧8，第二弹簧8给活动挡板4始终一个向上的力。当需要取下IC芯片3时，按下活动挡板4，即可取下IC芯片3 ;安装IC芯片3时，将IC芯片3放置在活动挡板4后向左下方向推入芯片槽10内，IC芯片3将挡块6挤入弹簧槽7内，