文档介绍：PCBA清洗,PCBA贴片产生不良现象总结
PCBA在加工生产的过程中，可能会由于一些操作上的失误，导致贴片产生不良现象。那么，Pcba加工会出现哪些不良现象？
1、翘立
产生的原因：铜铂两边大小不一产生拉力不均；预热升温速率PCBA清洗,PCBA贴片产生不良现象总结
PCBA在加工生产的过程中，可能会由于一些操作上的失误，导致贴片产生不良现象。那么，Pcba加工会出现哪些不良现象？
1、翘立
产生的原因：铜铂两边大小不一产生拉力不均；预热升温速率太快；机器贴装偏移；锡膏印刷厚度不均；回焊炉内温度分布不均；锡膏印刷偏移；机器轨道夹板不紧导致贴装偏移等。
2、短路
产生的原因：钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚导致短路；元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；回焊炉升温过快导致短路；元件贴装偏移导致短路；钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）导致短路等。
3、偏移
产生的原因：电路板上的定位基准点不清晰；电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正；电路板在印刷机内的固定夹持松动，定位顶针不到位等。
4、缺件
产生的原因：真空泵碳片不良真空不够造成缺件；吸咀堵塞或吸咀不良；元件厚度检测不当或检测器不良；贴装高度设置不当等。
5、空焊
产生的原因：锡膏活性较弱；钢网开孔不佳；铜铂间距过大或大铜贴小元件；刮刀压力太大；元件脚平整度不佳（翘脚，变形）回焊炉预热区升温太快等。
以上就是Pcba加工会出现的不良现象的总结介绍，希望能帮助到大家。
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锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。