文档介绍：多层线路板的层压技术
升温速度与树脂粘度变化的关系：
慢升温
快升温
时间
树脂的粘度
从上图可以看出：升温速度快对应的树脂粘度较升温速度慢的树脂粘度低，说明快升温时的树脂流动性大。升温速度快的Flow wi
Time (min)
25
50
75
100
125
150
175
0
1
2
3
4
5
10
6
7
8
9
15°C/min heat input
流动起始点
流动终结点
熔融点
固化点
以上图为分别用TMA与DSC测试仪量度到的一张普通FR-4半固化片的热变化曲线.
压力大小的确定：
压力的大小如何确定？
A、针对两段压力的加压方式，首先在升温初期，树脂受热逐渐开始熔化，粘度下降，仍未到充分流动阶段。应提供一个较低的压力，保证开始溶化的树脂与粗化铜面充分接触，这个压力通常称为kiss pressure—接触压力（又称吻压）。通常这个压力设为5Kg/cm2左右。
B、树脂开始流动到固化这个阶段应提供充分的压力，帮助树脂尽快流动填充导线间的空隙，并产生与各层铜较强的附着力。这个压力如何制定呢？根据以前的经验总结下表提供参考：
压机中压力的设定方法：
以上表中确定了压板时板面的承受压力，实际在压板机中如何设定操作压力值呢？以下将给出计算方法：
例如：Bonding area：48”×26” (×66cm2) Specific pressure:22Kp/cm2(315psi), Piston diameter:35cm()，那么压机压力应该设为：
P=(22Kp/cm2×)÷≈184Kp/cm2
那么184Kp/cm2压机液压系统的压力.
固化时间：（Cure time)
固化时间的确定
在制作半固化片的工艺中填加的催化剂与固化剂（dicy双******），加速剂2-MI（2-甲咪唑），影响到树脂固化反应的速度，应了解使用的半固化片的这一特性指标:固化温度与固化所需的最少时间，目前我们经常使用的Tg135°C的FR4半固化Cure time通常为175 °C保持60min。而热加强型(Tg175°C- 185°C)的FR4固化时间为190-200°C保持120min以上. 对于不同的树脂体系应从制造商处了解到该树脂的关于这方面的基本特性与参数制定出合理的固化时间.
固化时间与压板后材料的Tg之间的关系:
材料的固化时间充分，保证了树脂C-stage的充分反应，而C-stage的充分反应时，则树脂中的高分子在硬化反应形成的链壮结构更加致密，材料的稳定性就越好。而材料固化充分的一个参考指标就是Tg。材料的Tg值与材料本身的特性有关，但也受压合条件中固化时间的制约，下图为两者之间的关系：
树脂特性
WET CLOTH
B-Stage
Cured lamination
Tg
总结：
确定一个压板Cycle应首先确定以下四个工艺条件：

2. 压板Cycle的设计方法：
温度的Profile的设计
首先根据确定好的物料的升温速度，与根据经验所得的各层料温的差异，确定出压机热盘的升温条件。
然后根据物料的最高温度要求确定热盘的最高加热温度。
根据Cure time的时间定出在最高加热温度需要保持的时间。
根据以上三点可以基本确定出压板Cycle中温度的Profile。而具体实际应用时应该插Thermal couple到不同层的材料中，根据实际情况与要求的偏差做一些修正。
压力的Profile的设计
首先确定加压方式，是采用一段压力，两段压力
还是多段压力。
然后确定加压时机—即在物料温度达到多少时进
行换压。不同物料特性不同，加压时机也不同。
所以这要根据经验与对物料升温速度的掌握来确定。
根据实际的物料温度的测量结果进行修正。
根据修正的结果确定正式使用的压力Profile.
压板cycle的一个具体recipe：
加压温度点为100oC
三、压板的工艺方法：
1.