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文档介绍：回流焊接工艺


回流焊接是表面贴装技术（SMT）特有的重要工艺，焊接工

艺质量的优劣不仅影响正常生产，也影响最终的质量和可靠性。

在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中

100℃




冷却区 回流区
保温区 预热区
降 温 速 度 210～220℃ 150～180℃/60～120S 升温速度
4℃/S 以下 /10～20S 升温速度 ～ ℃/S 1～3℃/S 50℃



时间 S 250S 200S 150S 100S 50S

预热区：也叫斜坡区。目的： 使 PCB 和元器件预热 ，达到平衡，

同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保

证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，

在这个区，尽量将升温速度控制在 2～5℃/S，较理想的升温速度为

1～3 ℃/S，时间控制在 60～90S 之间。升温过快会造成对元器件的

伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使

在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。而温度上

升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使 PCB 达到活性温度。锡

炉的预热区一般占整个热加 通道长度的 25～33%。

保温区：也称活性区、有时叫做干燥或浸润区。目的：保证在达

到回流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除

元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。在这个阶段助焊剂开始挥发，这个区一般占加热通道的 33～50%。有两个功用：第一是将 PCB 在相

当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，