文档介绍：PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系

如下总结了网上八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相似（大体相近），但人们可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一种合适的线宽。

一、PCB能承载的的电流，线宽可参照如下数据：
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:

注：
，铜箔宽度的载流量应参照表中的数值降额50%去选择考虑。
，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，相应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。

摘自：华为PCB布线规范内部资料 P10

四、如何拟定大电流导线线宽

五运用PCB的温度阻抗计算软件计算（计算线宽，电流，阻抗等）PCBTEMP

依次填入Location (External/Internal)导线在表面还是在FR-4板内部、Temp温度(Degree C)、Width线宽（Mil）、Thickness厚度（Oz/Mil）,再点Solve即可求出通过的电流，也可以懂得通过的电流，求线宽。非常以便。

可以看到同第一种措施的成果差不多（20摄氏度，10mil线宽，，铜箔厚度为1 Oz）

软件下载：

这个应当根据IPC-D-275原则计算得到的。有关IPC-D-275：

1998年，IPC-D-275改编为IPC-2221《印制板设计通用原则》及IPC-2222《刚性有机印制板设计分原则》。
参照：

IPC-2221 Generic Standard on Printed Board Design
《印制板设计通用原则》
下载：
(L).pdf

IPC-2222 Sectional Standard on Rigid Organic Printed Boards
《刚性有机印制板设计分原则》
下载：

六经验公式
I=

(K为修正系数,,
T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)
A为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.)
I为容许的最大电流,单位为安培(amp)
一般 10mil== 1A,250MIL=,为

七、某网友提供的计算措施如下

先计算track的截面积，大部分pcb的铜箔厚度为35um（不拟定的话可以问pcb厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一种电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。

八有关线宽与过孔铺铜的一点经验

我们在画PCB时一般均有一种常识，即走大电流的地方用粗线（例如50mil，甚至以上），小电流的信号可以用细线（例如10mil）。对于某些机电控制系统来说，有时候走线里流过的瞬间电流可以达到100A以上，这样的话比较细的线就肯定会出问题。

一种基本的经验值是：10A/平方mm，即横截面积为1平方毫米的走线能安全通过的电流值为10A。如果线宽太细的话，在大电流通过时走线就会烧毁。固然电流烧毁走线也要遵循能量公式：Q＝I*I*t，例如对于一种有10A电流的走线来说，忽然浮现一种100A的电流毛刺，持续时间为us级，那么30mil的导线是肯定可以承受住的。（这时又会浮现此外一种问题??导线的杂散电感，这个毛刺将会在这个电感的作用下产生很强的反向电动势，从而有也许损坏其她器件。越细越长的导线杂散电感越大，因此实际中还要综合导线的长度进行考虑）
　　
一般的PCB绘制软件对器件引脚的过孔焊盘铺铜时往往有几种选项：直角辐条，45度角辐条，直铺。她们有何区别呢？新手往往不太在乎，随便选一种，美观就行了。其实否则。重要有两点考虑：一是要考虑不能散热太快，二是要考虑过电流能力。

使用直铺的方式特点是焊盘的过电流能力很强，对于大功率回路上的器件引脚一定要使用这种方式。同步它的导热性能也很强，虽然工作起来对器件散热有好处，但是这对于电路板焊接人员却是个难题，由于焊盘散热太快不容易挂锡，常常需要使用更大瓦数的烙铁和更高的焊接温度，减少了生产效率。使用直角辐条和45角辐条会减少引脚与铜箔