文档介绍：深圳市XXX数码科技
后焊作业指导书
文件编号:XXX-WI-023版本:1。0
图例说明
机种
AP-88
工位
1
工位
名称
分板、目检PCBA板
标准工时
7S
板边固定条
步骤
作业内容
1
从来深圳市XXX数码科技
后焊作业指导书
文件编号:XXX-WI-023版本:1。0
图例说明
机种
AP-88
工位
1
工位
名称
分板、目检PCBA板
标准工时
7S
板边固定条
步骤
作业内容
1
从来料取PCBA板,目视检查有无不良;
2
用尖嘴钳夹住板边上的固定条,手握住主板,然后用力把板边条分开;
3
自检良品后流拉。
注意
,分板时不要使PCBA板变形。
2作业是要轻拿轻放不良标签
。
要求
1要佩带静电环作业,作业员要加强自检;
竖放流拉
2取放PCB板要轻拿轻放;
工具
1
静电环
4
技术参数
静电环每天上班前测试一遍
2
尖嘴钳
5
3
静电手套
6
物料
料号
品名
用量
规格
1
YP-908_30
PCBA板
1
2
3
制作
审核
批准
日期
辅料
1
2
3
梅鹏
2008-06-11
备注
发现异常要及时知会跟线PE
深圳市XXX数码科技
后焊作业指导书
文件编号:XXX-WI-023版本:1。0
图例说明
机种
AP-88
工位
2
工位
名称
焊接USB座
标准工时
13S
完成后
步骤
作业内容
1
从拉上取待焊USB座PCBA板,检查有无不良;
2
从来料取USB座,检查引脚有无氧化、歪斜,有那么标示隔离;
3
把PCBA板放在夹具上,再把USB座放入指定位置后焊接;〔如左图〕
4
焊点要焊接饱满,不要虚焊,假焊,连锡等不良现象;
5
自检良品后流拉。
注意
焊接时不要造成其它元器件连锡,不良的要及时维修
不良标签
要求
1要佩带静电环作业,作业员要加强自检;
横放流拉
2取放PCB板要轻拿轻放;
3烙铁温度每次上班前检测一次。
工具
1
烙铁
4
技术参数
烙铁温度
340℃±10℃
2
静电环
5
3
夹具
6
物料
料号
品名
用量
规格
1
USB座
1
5Pin
2
YP-908_30
PCBA板
1
3
制作
审核
批准
日期
辅料
1
锡线
2
3
梅鹏
2008-06-11
备注
发现异常要及时知会跟线PE
深圳市XXX数码科技
后焊作业指导书
文件编号:XXX-WI-023版本:1。0
图例说明
机种
AP-88
工位
3
工位
名称
焊接耳机座
标准工时
15S
完成后
步骤
作业内容
1
从来拉上取待焊耳机座的PCBA板,检查上一工位完成情况;
2
从来料取耳机座,检查引脚有无氧化或歪斜,有那么标示隔离;
3
把PCBA板放在夹具上,再把两个耳机座放入指定位置后焊接;〔如左图〕
4
焊点要焊接饱满,不要虚焊,假焊,连锡等不良现象;
5
自检良品后流拉。
注意
1焊接过程中烙铁不要停留过久,以防锡进入耳机座;
2取放PCB板要轻拿轻放不良标签
。
要求
1作业员要佩带静电环作业〔静电环每天上班前检测
一次〕
竖放流拉
2烙铁温度每次上班前测试一次。
工具
1
烙铁
4
技术参数
烙铁温度
340℃±10℃
2
静电环
5
3
夹具
6
物料
料号
品名
用量
版本规格
1
YP-908_30
PCBA板
1
2
耳机座
2
PJ—327A
3
制作
审核
批准
日期
辅料
1
锡线
2
3
梅鹏
2008-06-11
备注
发现异常要及时知会跟线PE
深圳市XXX数码科技
后焊作业指导书
文件编号:XXX-WI-023版本:1。0
图例说明
机种
AP-88
工位
4
工位
名称
焊接晶振、打胶固定
标准工时
8S
完成后
此处要打红胶固定
步骤
作业内容
1
从拉上取待焊晶振的PCBA板,检查上一工位完成情况;
2
从来料取晶振,检查引脚有无氧化或断裂,有那么标示隔离;
3
把晶振焊在如下图位置,打红胶固定晶振〔如下图〕;
4
焊点要焊接饱满,不要虚焊,假焊,连锡等不良现象;
5
自检良品后流拉。
注意
1焊接要迅速,烙铁不要停留过久,以防烫坏晶振;
2取放PCB板要轻拿轻放不良标签