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CB板焊接工艺通用标准
ThelatestrevisiononNovember22,2020EvaluationWCB板焊接工艺通用标准
ThelatestrevisiononNovember22,2020PCB板焊接工艺(通用标准)

PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。

按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。

,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊
性差的要先对元器件引脚镀锡。
,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距
一致。

机械强度。

,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能
影响下道工序的安装。
,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到
右的顺序读出。
,不能错装。
,排列整齐美观,不允许斜
排、立体交叉和重叠排列;不允许一边高,一边低;也不允许引
脚一边长,一边短。

,保证导电性能
、清洁

,采取措施使之控制在安
全范围内。
,即时释放。
。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提供
静电释放通道。采用埋地线的方法建立“独立”地线。
:用离子风机产生正、负离子,可以中和静
电源的静电。

电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元
器件焊接时的散热。

按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管,变压器,插排线、
座,导线,紧固件等归类。

所有元器件引脚均不得从根部弯曲,一般应留以上。
要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。
,弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚
整形。

手工插装元器件,应该满足工艺要求。插装时不要用手直接碰元器件引
脚和印制板上铜箔。

二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷PCB板上
的。

手工焊接是每一个电子装配工必须掌握的技术,正确选用焊料和焊剂,根
据实际情况选择焊接工具,是保证焊接质量的必备条件。

能熔合两种或两种以上的金属,使之成为一个整体的易熔金属
或合金都叫焊料。常用的锡铅焊料中,锡占%,铅占%。这种配比的
焊锡熔点和凝固点都是183℃,可以由液态直接冷却为固态,不经过
半液态,焊点可迅速凝固,缩短焊接时间,减少虚焊,该点温度称
为共晶点,该成分配比的焊锡称为共晶焊锡。共晶焊锡具有低熔点,熔点与凝固点一致,流动性好,表面张力小,润湿性好,机械
强度高,焊点能承受较大的拉力和剪力,导电性能好的特点。

助焊剂是一种焊接辅助材料,其作用如下:
去除氧化膜。
防止氧化。
减小表面张力。
使焊点美观。
常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、***化锌助焊剂、***化铵
助焊剂等。
焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61%的39锡铅焊锡丝,
也称为松香焊锡丝

普通电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用。如焊接导线、连接线
等。
恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置,使得焊接温度稳定,用来焊接较精细的PCB板。

吸锡器实际是一个小型手动空气泵,压下吸锡器的压杆,就排出了
吸锡器腔内的空气;释放吸锡器压杆的锁钮,弹簧推动压杆迅速回到
原位,在吸锡器腔内形成空气的负压力,就能够把熔融的焊料吸走。

热风枪又称贴片