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文档介绍：PCBA产品控制规范
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一、PCB分类
按板厚度分:
T< 为柔性板;
>T ≥ 的为薄板;
T >
贴上元件后又称为“FPC”产品
Flexible Print circuit
贴上元件后又称为
“PCBA”产品
硬板
FPC板,一般在载具上生产
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二、PCBA生产流程
来料检查
印锡
贴片
回流焊
定位检查
来料检查
印锡(1)
贴片(1)
回流焊(1)
定位检查(1)
印锡(2)
贴片(2)
回流焊(2)
定位检查(2)
来料检查
印锡(1)
贴片(1)
回流焊(1)
定位检查(1)
印锡(2)
贴片(2)
回流焊(2)
定位检查(2)
P/A
来料检查
印锡
贴片
回流焊
定位检查
P/A
二
一
三
四
3
三、按生产流程作业
1、流程绝对不可以做错,漏执行;
(特别注意:BGA烘烤、前加工、
封钢网)
2、相关备注要看清;
3、流程中规定的工艺必须领齐并按
工艺作业;
4、直接出货产品按《包装工艺》包
装。
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四、来料检查---PCB
检查是否真空包装?
(真空包装拆封后应
在规定的时间内
用完,纸板:1周,
玻璃纤维板:2周)
检查是否来板编码、型号、版本号是否正确?
半成品也要控制
根据Z表领取正确的PCB板
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五、印锡工序(一)
按工艺清单领用正确的辅料(有铅、无铅)
锡膏的几
个控制时间
要注意
还有,
印锡是否需要用模具?
印锡是否有相关参数工艺?
印锡是否有顶针位置图?
使用什么印锡机才能印好?
使用什么刮刀,使用什么钢网?
印锡有什么注意事项?
看《工艺清单》和《生产流程图》
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五、印锡工序(二)
使用正确的钢网与刮刀:
第二面注意不要放反PCBA:
加锡膏和红胶:量少多次
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五、印锡工序(三)
焊盘锡膏不足
印锡短路
偏移
锡膏有异物
BGA由元件底部焊接人员无法目检其焊接状况故在每一生产工序都非常重要。
印锡质量的控制是SMT制程非常关键的步骤,为保证BGA的焊接良好在SMT工段安排人员全检BGA的印锡效果加于控制.
其它产品,印锡稳定时采取抽检印刷品质;
印锡不稳定时采取全检印刷品质,同时
要求技术人员调机;
注意带金手指产品的防护。
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六、贴片工序(一)
根据《贵重物料清单》控制好贵重物料的丢失与损耗;
上机的每一盘物料必须确保:
物料编码、型号正确无误;
使用飞达正确(宽度和PITCH);
上机Z位正确;
上料的机器(如XG1,XG2颠倒)正确。
严格按《材料上机流程》作业!
机器上悬挂
的《材料上
机流程》
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六、贴片工序(二)
注意:SMT极性元件装料方向
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