文档介绍：助焊剂清洗机的发展
随着装置的小型化、轻量化和薄型化,将部件安装到印刷板上时,以往采用"直插安装"方法,而现在采用可高密度安装、两面安装的"表面安装"。即使是印刷板用继电器,有的型号也可使用"表面安装"。但是如果在错误条件下进行继电器的安装,将可能损坏功能,引发故障。困此,将表面安装型继电器安装到印刷板上时,请注意以下事项,敬请参考,以防止故障的发生。浸泰提供PCB连续式水洗机、BGA连续式在线水洗机、BGA封装电路基板水洗机、冲压零件连续式水洗机、Wafer自动化水洗机、电池清洗机、玻璃清洗机、Magazine清洗机、以及TFT/LCD背光模组连续式水洗机、清洗机、钢网清洗机、全气动丝网清洗机水基型网板清洗机、离线清洗机、PCBA在线清洗机、夹具清洗机、干式清洁机水洗机、 SMT离线清洗机、高压喷淋清洗机、玻璃清洗机、精密五金清洗机
清洗前清洗后
浸泰提供水溶性助焊剂清洗机;特别是针对COB模组清洗、Die打到lead frame上,固化后FLUX
清洗。其它应用如下:
1、清洗大功率封装件:大功率封装件和分立器件,诸如:金属氧化物半导体场效应管,绝缘栅双极晶体管,集成门极换流晶闸管,功率厚膜和陶瓷覆铜板,常常在芯片贴装工艺之后进行跳线焊接和/或引线键合。跳线焊接是芯片贴装工艺的一个例外。此时器件的结合不是通过使用胶水或无助焊剂焊接,而是通过使用含铅锡膏。这些封装件将在随后进行引线键合和成型。为了在随后的引线键合工艺和成型工艺得到理想结果,强烈推荐一个综合的清洗步骤。
2、晶圆凸块工艺中的清洗:晶粒通过晶圆表面的电性触点(凸块)进行下一步的倒装芯片或者晶圆级封装。在晶圆凸块制造工艺中,晶圆表面应用的焊膏在后续的再回流焊接过程中形成凸块。该工艺中,钢网或丝网经常被用来进行焊膏的印刷。为了避免在后续过程中产生芯片绝缘性方面的(可焊性、底部填充和成型工艺)问题,对焊后晶圆的清洗是必需的。同时,清洗工艺必须和晶圆采用的钝化层材料兼容。
清洗钢网和丝网:在常见组装工艺中,锡膏、胶水或者厚膜浆料通过钢网和丝网进行印刷。在印刷过程中锡膏和SMT胶水往往会残留在钢网上,特别是当它们残留在网板开孔里时很容易引起印刷失败。对于每种钢网和丝网的清洗工艺, 上海浸泰都可以提供水基MPC清洗剂或者溶剂清洗的解决方案。网板清洗有多种喷淋和超声清洗工艺可供选择。清洗测试可以在我们的技术中心模拟现场条件进行。
清洗点涂针头:为了保证点涂应用的可靠性,定期地清洗喷嘴是必要的。未清洗的点涂针头能够导致对位错误和胶水用量的波动。因此,清洗点涂针头是极其重要的。喷嘴上去除胶水可以在一台超声设备中清洗完成。
清洗误印板:尽管清洗网板可以显著提高印刷质量,误印电路板的产生仍然不能被完全避免。误印板清洗主要用来去除被错误印刷的或被污染的锡膏。有效去除误