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电子元器件储存条件有效期限管理规定
根据国家标准的有关规定并从地区气温环境条件综合考虑,现规定我公司部品材料库储
存和部品仓储管理要求:
1、环境要求
:
(a)环境温度+50C至+400C。
(b)相对湿度50%至85%。相对湿度小于60%时,对特殊器件存储、操作区需建立防静电安全
工作区。保持在常温、无酸、无碱和其它腐蚀性气体的条件。杜绝阳光直接照射及雨水浸泡。
防止重物挤压变形。
(包括零部整件),应储存在温度不高于400C,相对湿度50%至
85%的仓库中;
:表一
存储要求有效库存期(月)
部品类别静电防入厂检验合复检合
等级温度湿度
护格格
开罐后48
自生产日期始6个月内
焊膏0~100C无小时未用
使用
一级完的报废
自生产日期始6个月内
红胶0~100C无
使用
印制板25~350C60~70%必须63恒温恒湿
IC、二三极管
等半导体器25~300C60~70%必须126恒温恒湿
件
恒温恒
湿、
LCD、LCM、二级
LCD/LCM/
LED、晶振、25~350C60~70%63
触摸屏必
触摸屏
须注意防
尘
电池、适配器25~350C60~70%63恒温恒湿
阻、容、感三级≦350C≦70%126无
电子元器件储存条件有效期限管理规定
开关、金属按
键、连接器、≦350C≦70%126无
插座类
蜂鸣器、扬声
≦350C≦70%63恒温恒湿
器、振荡开关
标贴、双面
胶、带背胶材≦350C≦70%63恒温恒湿
料
彩盒、礼盒≦350C≦70%63无
外包装材料≦400C≦85%2412无
五金件≦400C≦70%1212无
PC、亚克
一般力面板、
镜片类要
注塑件≦400C≦85%1212
特别注意
机械防
护、防尘
2、温湿度监测
每天需记录:早上8时、中午12时、下午18时温湿度来监测温湿度的变化,根据记录
结果来调整存储环境。
3、湿敏器件(MSD)的存储要求:
当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下,陷于塑料的表面贴装元件(SMD,surface
mountdevice)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑
料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的
内部裂纹等。在一些极端的情况中,裂纹会延伸到元件的表面;最严重的情况就是元件鼓胀
和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
(图一)(图二)
凡是外包装贴有JEDEC标准湿敏元件标签(如图一)或印有湿敏警告标签(如图2)的元器
电子元器件储存条件有效期限管理规定
贮运中应当远离强静电、强电磁场或强放射场。
仓库发料拆开包装后不能直接用手拿器件,应该戴防静电手腕、手套。
工作人员应当小心轻放静电敏感器件,防止剧烈震动造成器件在格子内倾斜,影响贴片
机吸取。
(图三)(图四)
注:库存有效期是从产品经IQC检验合格入库之日起。(如没有特殊要求,非湿敏器件
的库存条件、库存有效期如下表一所示);湿敏器件按3要求管理。
5、补充说明
,重新送检合格的部品应单独放置并在标识
上注明是超期送检合格部品,仓库对此类部品应优先发料。
、拆开的IC、半导体器件、印制板等,需要重新真空包装,库存期为3
个月。
,按超期部品管理。