富士电机第六代V系列IGBT模块应用手册中文版.pdf

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WESTPAC ELECTRONICS LIMITED 威柏电子

应用手册
- 第六代 V 系列 IGBT 模块-


目录页码
1 V系列的基本概念･･････････････････････････ 2
2 IGBT 模块芯片构造的变迁･･････････････････････････ 3
3 V系列 IGBT 芯片的特征･･････････････････････････ 5
4 高导热 DCB 基板的应用･････････････････････････ 10
5 芯片布局最佳化･････････････････････････ 11
6 最大结温 Tj(max)=175℃･････････････････････････ 12
7 短路(过电流)保护･････････････････････････ 12
8 过电压保护･････････････････････････ 14
9 并联连接･････････････････････････ 19
10 最大额定电流的提高･････････････････････････ 21
11 免焊接模块的系列化･････････････････････････ 22

前言

在继承了第五代 U 系列的沟槽栅门极结构和场终止技术的基础上,第六代 V 系列 IGBT 模块进一步开发出
了超薄化晶片技术,沟槽构造最佳化技术,进一步改善了模块特性。
本章详细介绍了第六代 V 系列 IGBT 模块的各种特性及特征。

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应用手册-第六代 V 系列 IGBT 模块-


1 V系列的基本概念
近年来,随着环境保护意识的普及,全世界都在呼吁降低二氧化碳排放量。而要降低二氧化碳的排放量,
就必须减少能源的使用量。从而,减少装置及机器设备内的零件数量、零件使用材料,降低生产过程中能源
的耗费也变得尤为重要。因此,在呼吁提高能源转换效率的同时,市场对设备小型化的需求也越来越强烈。
IGBT 模块是电能转换设备的核心部件,如果能使 IGBT 模块小型化,将极大地有助于实现设备小型化。
基于上述背景,我们以“小型化”为基本理念,开发出了最新一代的 V 系列 IGBT 模块。
图1-1 显示了市场对 IGBT 模块的基本需求。市场对 IGBT 模块的基本需求可总结为提高性能及可靠性、
减轻环境影响。但是与性能、环境、可靠性相关的各个特性又相互关联影响,因此,为实现 IGBT 模块的小型
化,必须平衡地改善各项性能指标。
本次开发的第六代 V-IGBT 模块通过最大化性能、环境、可靠性有关的各个特性,实现了“小型化”这一
基本理念,并且在同一封装系列扩容,增加了产品的最大额定电流。

性能环境
小型化、轻型化
RoHS 标准
降低损耗
散热 EMI/EMC 干扰
功率周期
耐受能力
可靠性


图 1-1 富士电机开发 IGBT 模块的理念
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