xxxxxxxxx有限公司企业技术规范PCB工艺设计规范目次前言 111 范围和简介 13 范围 13 简介 13 关键词 132 规...
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PCBEMC设计规范目录第一部分布局1层的设置1.1合理的层数1.1.、GND的层数1.1.2信号层数1.2单板的性能指标与成...
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第13章 PCB的设计规则13.1 电气相关的设计规则13.2 布线相关的设计规则13.3 SMD布线相关的设计规则13.4 焊盘...
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Nurfürdenpers?nlichenfürStudien,Forschung,zukommerziellenZweckenverwendetwerden.文件名称文件编号PC...
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华为PCB设计规范1..1PCB(PrintcircuitBoard):印刷电路板。1..2原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、...
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DKBA华为技术有限公司企业技术规范DKBA1268-2003.08代替DKBA3613-2001.11防护电路设计规范2003-11-10发布 2...
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SRD部门内部文件PCB设计规范(讨论稿)版本ED日期编写签名审核签名批准签名022001-6-19ShanghaiBell文件名称...
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PCB设计规范合成本.txt企业标准商品设计标准名称印刷电路板设计标准GQB-D01-01版本:01发行日期:2003-06-301...
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工艺设计规范艾默生网络能源规范编码:TS-S0E0202003版本:V2.0密级:机密生效日期:2002/8/6页数:共30页PCB工艺...
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Evaluation Warning: The document was created with Spire.Doc for .NET.SRD部门内部文件上联Y、N? I I.Os...
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DKBA华为技术有限公司企业技术规范DKBA1268-2003.08代替DKBA3613-2001.11防护电路设计规范2003-11-10发布 2...
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华为PCB设计规范1..1 PCB(Print circuit Board):印刷电路板。1..2 原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制...
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华为技术有限公司企业技术规范DKBA1268-2003.08代替DKBA3613-2001.11防护电路设计规范2003-11-10发布 2003-...
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RUSER redacted on the night of December 17,2020防护电路设计规范华为DKBA华为技术有限公司企业技术规范代...
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DKBA华为技术有限公司企业技术规范DKBA1268-2003.08代替DKBA3613-2001.11防护电路设计规范2003-11-10发布 2...
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DKBA 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA 1268 -200 3. 08 代替 DKBA 3613 -200 1.11 防护电路设计规范 200...
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DKBA 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA1268-2003.08 代替DKBA3613-2001.11 防护电路设计规范 2003-11-10...
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DKBA 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA 1268 -200 3. 08 代替 DKBA 3613 -200 1.11 防护电路设计规范 200...
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DKBA 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA1268-2003.08 代替DKBA3613-2001.11 防护电路设计规范 2003-11-10...
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PCB封装设计规范V1.0PCB封装设计规范文件编号:受控标识:版本状态:发放序号:编制:日期:审核:日期:批准:日期:...
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DKBA华为技术有限公司企业技术规范DKBA1268-2003.08代替DKBA3613-2001.11防护电路设计规范2003-11-10发布 2...
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DKBA华为技术有限公司企业技术规范DKBA1268-2003.08代替 DKBA3613-2001.11防护电路设计规范2003-11-10 发布...
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SIMCOMPCB设计可制作性标准DFM第一页,共60页。HP公司DFM统计调查说明:产品总本钱60%取决于产品的最初设计;...
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SIMCOMPCB设计可制作性规范DFMSIMCOMPCB设计可制作性规范DFMSIMCOMPCB设计可制作性规范DFMHP公司DFM统计调查...
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SIMCOMPCB设计可制作性标准DFMHP公司DFM统计调查说明:产品总本钱60%取决于产品的最初设计;75%的制造本钱取...
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MITACSPECIFICATIONSC830215321021R07CPRINTEDCIRCUITBOARDSLAYOUTSPECIFICATIONDOC.NO.:ONFIDENTIALTOTALP...
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PCB 设计规范1. 目的为了规范仪表产品的可靠性、最低成本性、符号PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使...
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华为PCB设计规范2009-10-27 15:121. 术语1..1B. 提高PCB设计质量和设计效率。提高PCB的可生产性、可测试、可...
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Nurfürdenpers?nlichenfürStudien,Forschung,zukommerziellenZweckenverwendetwerden.PCBEMC设计规范目录...
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PCB封装设计规范文件编号:受控标识:版本状态:发放序号:编制:日期:审核:日期:批准:日期:目录1、目的 32、适用...
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PCB--EMC设计规范PCBEMC设计规范目录第一部分布局1层的设置1.1合理的层数1.1.、GND的层数1.1.2信号层数1.2单...
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研发工艺设计规范(Pcb设计)研发工艺设计规范(Pcb设计)Pcb设计参考https://item./item.htm?spm=a230r.1.14.3...
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PCB封装设计规范PCB封装设计规范文件编号:受控标识:版本状态:发放序号:编制:日期:审核:日期:批准:日期:目录...
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《华为海思K3V100R001_参考设计PCB布线参考》.pdf.pdf
秘密版权所有 ? 深圳市海思半导体有限公司 K3V100R001 参考设计 PCB 布线参考文档版本 03 发布日期 2008...
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工控机- 2152[这是一个工作文件。这是创造了审查的目的主要类别。这几节被纳入了IPC工作组由1 - 10B的。意见...
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目录第一部分布局1 层的设置1.1 合理的层数1.1.1 Vcc、GND的层数1.1.2 信号层数1.2 单板的性能指标与成本要...
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研发工艺设计规范(Pcb设计)研发工艺设计规范(Pcb设计)Pcb设计参考范围本规范规定了研发设计中的相关工艺参数...
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DKBA华为技术有限公司企业技术规范DKBA4031-2003.06钣金结构件可加工性设计规范2003-06-30发布 2003-07-XX实...
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PCB EMC设计规范目录第一部分布局1 层的设置1.1 合理的层数1.1.1 Vcc、GND的层数1.1.2 信号层数1.2 单板的性...
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PCBEMC设计规范目录第一部分布局1层的设置1.1合理的层数1.1.、GND的层数1.1.2信号层数1.2单板的性能指标与成...
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PCB的电磁兼容设计脉冲信号的频谱T1/?d1/?trdtr谐波幅度(电压或电流)频率(对数)-20dB/dec-40dB/decAV(orI)=...
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