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电子胶水学习指南:坛::造-半导体工艺制秳实用教秳》学习笔记整理:Anndi来源:电子胶水学习指南(要从亊IC封装...
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2 / 41 第一章半导体工业 1、电子数字集成器和计算器(ENIAC) 18000 个真空三极管,70000 个电阻,10000 个电...
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半导体制造工艺第2章半导体制造工艺概况第2章半导体制造工艺概况2.1 引言2.2 器件的隔离2.3 双极型集成电...
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光刻胶的一些问题1、由于硅片表面高低起伏,可能造成曝光不足或过曝光。线条宽度改变!12、下层反射造成驻波,...
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第一章半导体工业1、电子数字集成器和计算器(ENIAC)18000个真空三极管,70000个电阻,10000个电容,6000个开关...
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硅片中的掺杂区掺杂气体氧化硅氧化硅硅衬底半导体制造技术Figure17.3byMichaelQuirkandJulianSerda电信学院...
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半导体制造工艺1第2章 半导体制造工艺概况2第2章 半导体制造工艺概况2.1 引言2.2 器件的隔离2.3 双极...
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半导体制造工艺 半导体制造工艺概况 LN2.1 引言集成电路的制造要经过大约450道工序,消耗6~8周的时间,看似...
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半导体制造工艺第2章半导体制造工艺概况2.1 引言集成电路的制造要经过大约450道工序,消耗6~8周的时间,看...
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Forpersonaluseonlyinstudyandresearch;mercialuse硅片生产工艺流程及注意要点简介硅片的准备过程从硅单晶棒...
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第2章 半导体制造工艺概况*半导体制造工艺半导体制造工艺概况*第2章 半导体制造工艺概况2.1 引言2.2 器...
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半导体制造工艺之晶体的生长概述(powerpoint 39页).ppt
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半导体制造工艺基础教材(powerpoint 39页).ppt
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ordingtoGaussianfunction1实际工艺中二步扩散第一步为恒定表面浓度的扩散(Pre-deposition)(称为预沉积或预...
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ordingtoGaussianfunction1实际工艺中二步扩散第一步为恒定表面浓度的扩散(Pre-deposition)(称为预沉积或预...
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ordingtoGaussianfunction2实际工艺中二步扩散第一步为恒定表面浓度的扩散(Pre-deposition)(称为预沉积或预...
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半导体制造工艺_09离子注入(上)离子注入特点可通过精确控制掺杂剂量(1011-1018 cm-2)和能量(1-400 keV)...
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2.1CMOS制造工艺流程简介WewilldescribeamodernCMOSprocessflow.Processdescribedhererequires16masksand>1...
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