文档介绍：该【LED焊接知识及要求 】是由【1781111****】上传分享，文档一共【5】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【LED焊接知识及要求 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。LED灯珠,把大功率灯珠焊接到铝基板上,:恒温烙铁、防静电手环、焊锡、镊子、导热硅胶2首先要注意温度,一般为350℃,单次焊接不能超过3秒,,要夹在底托上,、、大功率LED焊接主要包括引脚焊接和铜基座底部的焊接,引脚焊接解决的是LED导电通道的问题,、LED是电能转换成光能和热能的电子元器件,所以必须施加正常的电流和电压才能工作,而芯片的正负极是通过金线连接到支架引脚,、大功率LED在点亮后,会产生大量的热,若热量没能与时传导到外界,LED内部PN结温度就会不断升高,光输出减少,导致LED光衰过快,,90%左右都是通过铜基座进行传导的,、、大功率LED焊接主要有手工烙铁焊接和回流焊接两种,手工烙铁焊接适用于所有类型的LED,而回流焊接只适用于倒模封装的LED,透镜封装的LED不可过回流焊,因为PC透镜的耐温极限只有120℃左右./5、手工烙铁焊接、手工烙铁焊接是通过烙铁高温熔锡,将引脚同铝基板焊盘焊接到一起,同时在LED铜基座底部和铝基板之间涂覆导热硅脂的焊接方式.、手工烙铁焊接不论是有铅锡线还是无铅锡线,建议焊接温度都不要超过350℃,焊接时间控制在3-5S,否则烙铁的高温会对芯片的PN结造成损伤.、烙铁焊接过程中,一定要规范操作,以避免烙铁头将模顶胶体或支架烫伤,影响LED的正常使用,为了避免带电焊接LED,电烙铁一定要接地.、为了取得良好的导热效果,建议使用导热率不低于2W/m·K的导热硅脂,而且涂覆时要薄而且均匀,导热硅脂不能少,但也不能过多.、焊接完成后,需安排人员对焊接情况进行全检,将虚焊、翘焊、、回流焊接、回流焊接是通过回流焊机施加高温让锡膏熔化,将LED铜基座和铝基板焊接在一起,实现良好的导热效果的一种焊接方式.、建议使用温度稳定且控制准确的回流焊机,对于大功率LED,用8温区和5温区的回流焊机均可,5温区温度变化相对较快.、建议使用熔点低于180℃的低温无铅锡膏,回流最高温度不要超过210℃,因为温度过高,对芯片PN结有破坏作用,而且可导致LED封装硅胶出现异常./,越是靠近这种镜像关系,焊点达到固态的结构越紧密,得到焊接点的质量越高,、倒模LED胶体没有PC透镜固定保护,而固化后的硅胶胶体本身较软,一旦受到外力作用,胶体就容易产生移动或损伤,容易将LED的金线拉断,造成开路死灯,所以倒模LED应用的原则是一定要避免有外力作用在硅胶胶体上,具体如下:、若为自动贴片,一定要避免吸嘴撞击硅胶胶体;、若为手动贴片,将LED从包装盒取出时,不能让手或其他物体碰到胶体,可用防静电镊子夹住引脚取出;另外,建议依据胶体尺寸设计截面中空夹具,以实现在下压倒模LED时,只是压住支架的外圈胶体,而不会压到倒模胶体;、在存放和周转的过程中,一定要避免包装盒受到挤压,比如,要轻拿轻放,不能让重物放在LED的包装盒上;、为了取得理想的焊接效果,建议客户使用钢网刷锡,、、焊接完成后,若铝基板或焊点表面的助焊剂过多,在清除处理时,建议如下:、用无尘防静电碎布蘸湿无水乙醇,对铝基板上的脏污小心擦洗;/5、当LED的倒模胶体粘有异物时,可用无尘防静电碎布蘸湿无水乙醇后,用手小心擦洗;作业人员需戴橡胶手套,、每个公司所采用的设备与锡膏特性不同,〔或铝铜焊锡膏〕的时候,先了解锡膏的熔点以与LED在焊接时的耐温条件后再适当调整回流焊机的参数./5