SMT考试试卷.docx

文档介绍：南京天景山电气设备有限公司
SMT基础试卷
姓名: _________________ 得分:_________________
一、基础知识
专业术语(4分)
SMT ( ) DIP( )
PCB ( ) ESD( )
FIUX( ) BOM( )
SOP ( ) Clean water( )
常用CHIP件公英制对照、(4分)
英制(In) 公制(Si)
0402 -----------------------
0603 -----------------------
0805 -----------------------
1206 -----------------------
常用Chip件误差代码(6分)
F: J: K: M: Z: N:
钽电容耐压值代码(6分)
C: D: A: J: E: V:
钽电容常用封装为:(2分)
钽电容的特殊性为:(画图表示)(1分)
5标出器件图示的正负极:(4分)


6、写出下列芯片的第一引脚,并指出其标记点。(4分)


7电阻互换(16分)
10K ( ) 4991( ) 106( )222( )
500( ) 201( ) 473( ) 204( )
220K( ) 10M( ) 200k( ) 33R( )
510R( ) 618R( ) 412K( ) ( )
8、电容互换(16分)
104( ) 202( ) 100( ) 224( )
105( ) 27NF( ) 276( ) 331 ( )
512 ( ) 203 ( ) 470PF ( ) 580PF ( )
22UF ( ) 510UF ( ) 33PF ( ) ( )
二、填空题(15分)
1、SMT车间的温度______湿度______
锡膏存储温度______锡膏回温时间为______回温条件______锡膏使用必须经过两个重要步骤______和______,锡膏开封后最佳使用周期为______
(至少5种):_____、_____、_____、_____、_____.
3、贴片常见的不良缺陷(至少5种):_____、_____、_____、_____、_____.、常见的锡膏印刷不良现象为(至少5种):_________________.
5、我司推行的5S为:_____、_____、_____、_____、_____.
6品质管控的核心是_________________SMT制程管控关键______和______.
7、锡膏的取用原则是_________________.
8、 PCB真空包装的目的是_________________.
三、单项选择題﹕(10分)
( )
B. SMD C. SMT
( )
﹑皮法﹑微法﹑纳法 ﹑微法﹑皮法﹑纳法
﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑﹑微法﹑纳法﹑皮法