smt產品設計.ppt

文档介绍：SMT产品设计重点
SMT产品设计重点
表面焊接
无铅应对
PC BoardPAD接触范围设计
平整度设计
其它
表面焊接设计
(1) SMT TYPE的Connectors ,其所有零件脚(Terminal` Board-Lock)与胶芯基准面相对位置度须≦ .
(2) SMT TYPE的Connectors ,其所有零件脚(Terminal` Board-Lock)最差位置度须与胶芯基准面等高度(= 0) .
(3)SMT TYPE的Connectors ,其所有零件脚(Terminal` Board-Lock).
表面焊接设计
示意图

(4) SMT TYPE的Connectors ,其所有零件脚(Terminal` Board-Lock)最佳设计角度为90°
(5)SMT TYPE的Connectors ,其所有零件脚(Terminal` Board-Lock)次佳设计角度为向下倾斜约0°~2° (90°~ 92° )与PCBoard至少应有三分之一以上之接触.
(6)SMT TYPE的Connectors ,其所有零件脚(Terminal` Board-Lock)最差设计角度为向上倾斜角度<90°,此设计角度会造成焊锡性不良.
表面焊接设计
示意图
表面焊接设计
注意点:
.SMT端子在模`治具加工段须注意端子毛边方向,毛边不可在端子与 PCB接触面.
SMT TYPE的Connectors ,其所有零件脚(Terminal` Board-Lock)吃锡状况为95 %Min.
示意图
无铅应对
2..
熔点高
流动性差
液化时间长
无铅应对
常用无铅焊料:
成分熔点温度
/ 217~218℃
221℃
无铅应对
端子,铁殼,及金属配件之电镀
建议选择:锡铜合金纯锡当电镀时易长锡须及裸点
优点:
与其他无铅物料相较成本相对较低
-与PC板兼容因为含铜
-良好之防抗腐蚀性
-无毒物料
针对以上连接器之无铅应对: