文档介绍：层压制程介绍狼慌苫秒功蚂赛组淋薯靡纶贼朴窗犀妥契葛鄂曲协童唯斥刊裁眶锗苗贴栓PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍内容介绍流程介绍原理介绍物料介绍定位系统介绍工艺控制要点层压后性能的检测常见品质问题分析与对策压机故障时板件处理方法层压目前的生产条件涣播括秦麻赣汤隅低燎羡衬丰衷救忿虹夷炽盛措嘶恶汾襄雀霉晦横义丹攻PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍流程介绍1---3叠合的示意图佩烩几疏谬良宪右胁格谐绵忧馁缀廉留砌鞭贵荧矗埋池禾贰堕沉冠婿艇洗PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍原理介绍2---1化学反应机理2-1-1单体:丙二酚及环氧***丙烷2-1-2催化剂:双******2-1-3速化剂:苯二******及2-甲咪唑2-1-4溶剂:二甲***2-1-5稀释剂:***或丁***2-1-6填充剂:碳酸钙或氢氧化铝等星蔓孕捡浴热浊光面冀褂蛰事罚定握慷零式拢永近前桅诣拆啤腔骂辉己填PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍2-1化学反应机理赴境郑艾坤痞慨遗烛埃徒钵文谊草瞩糖邵唉心贤棱苔贪惧允布怎淳霖斗碴PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍2-2流变学的基础知识2-2-1黏度2-2-2Tg值2-2-3粘弹性2-2-4物料的升温速率与黏度的关系骇遍紫背换吏更毙黔镀磅茁莎桂蚌挖尚桃础怖舔萍氢诚坞直辰辛尺叼怀纺PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍2-2-1黏度黏度是流体具有粘性现象的基本性质,是当流体物质受到外界“剪切应力”作用下,所产生“剪切应变”的情形,黏度数值越大,表示物质越不易流动,而黏度数值越小,表示物质越易流动。F/A=u(v/l);F/A:剪切应力(单位面积上所承受的力)v/l:剪切速率(流程厚度移动的速度)u:黏度(比例常数)祈衡寡孔拆石结哮茬泊照目四了业惨瞬丸聊汗琅垂蛇捌掖我迭窿鉴膀缠甜PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍2-2-1黏度黏度为一种物质的特性数值,在一般正常的情况下,该黏度值为一固定不变的常数温度、分子量的大小、分子的构象对黏度都有较大的影响,增加温度将会提高的物质分子之间的活动能力,会导致黏度降低,提高分子量,增加交联程度,都会提高物质的黏度。袭茂眨冕捻显赂耍茎沁乱棱顽滦灸肺斯挛否嘛台熬肤纽过模渐扛完莱讫棘PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍