文档介绍：PCB层压制程介绍
2-2流变学的基础知识
2-2-1 黏度
2-2-2 Tg值
2-2-3 粘弹性
2-2-4 物料的升温速率与黏度的关系
2-2-1黏度
黏度是流体具有粘性现象的基本性质，是当流体物质受到外界“剪极其密切关系，下图是以2張P/P片疊合在一起壓合后所測得的單片P/P片的厚度范圍(即留銅率為100%時的厚度范圍)实际中会比下面的值偏低
P/P壓合厚度
P/P類別
RC%
壓合后的厚度
公制(mm)
英制(in)
7628
43±3
±
±
7628HR48
48±3
±
±
7628HR50
50±3
±
±
2116
50±3
±
±
2116HR53
53±3
±
±
1080
61±3
±
±
3-2-3性能指标及储存条件
3-2-3-1：含胶量 RC（resin content）
3-2-3-2：流动度 RF (resin flow )
3-2-3-3：凝胶时间GT (gel time )
3-2-3-4：挥发物含量VC (volatite content)
3-2-3-5 B片储存条件及切割
3-2-3-1：含胶量 RC（resin content）
含胶量 RC：在半固化片中所占的重量百分数，计算公式为：樹脂重量/(玻纖布重 + 樹脂重)
对于同一体系的半固化片，其含量大小直接影响半固化片的介电常数，尺寸稳定性等，一般树脂含量越高，介电常数越低，尺寸稳定性差，厚度越厚。
3-2-3-2：流动度 RF (resin flow )
流动度 RF：树脂中能够流动的树脂占树脂总量的百分数，计算公式为：樹脂流出量/(玻纖布重 + 樹脂重)，一般在25-40%之间，其含量随玻璃布厚度的增加而减少；流动度过高，在层压过程中树脂流失太多，易产生缺胶，流动度过低，容易造成填充图形间隙困难，产生气泡、空洞因此在层压过程中易选择流动度适中的半固化片。
3-2-3-3：凝胶时间GT (gel time )
凝胶时间GT：树脂在加热情况下，处于流动态的总时间，一般凝胶时间为：140-190s ,凝胶时间长，树脂有充分的时间来润湿图形，并能有效的充满图形，有利于压制参数的控制。
3-2-3-4：挥发物含量VC (volatite content)
挥发物含量VC：浸渍玻璃布时，树脂所用的一些小分子溶剂，挥发物在半固化片的百分比。一般应在：≤%，含量过高时在层压中容易形成气泡。
3-2-3-5 B片储存条件及切割
温度、湿度对半固化片的性能有较大的影响，溫度太高，會造成樹脂Bonding(粘結)，以致壓合后基板有白點、白化等情形。水气：貯存濕度太高使Prepreg吸收Moisture(水汽)，在壓合過程中會導致流膠過大，白邊白角大等异常；嚴重時，可導致基板白化等异常。
湿度越低愈好，存放在温度≤5℃，存放时间可达6个月；存放在温度≤21℃，相对湿度：30-50%存放3个月。
B片的切割：B片在切割过程中须特别注意B片的经纬向，必须严格按照经纬向要求进行切割，一般为卷轴方向为纬向
3-3铜箔的介绍
3-3-1电解铜箔（ED）：是通过专用电阶级在圆形的阳极滚筒上连续生产出来的毛箔经过粗化层处理、耐热层处理、纯化处理，主要用与PCB中。
3-3-2压延铜箔（RA）：是将铜板经过反复辊扎而制成，在毛箔生产完成后，还要进行粗化处理，压延铜箔耐折性、弹性系数大于电解铜箔，主要用于绕性覆铜板（FPC)上。
3-3-3铜箔的型号及厂家：型号：1/3OZ；;1OZ;2OZ等，厂家：卢森堡、三井
3-3铜箔的介绍
3-3-4 ：RCC （RESINE COATED COPPER）铜箔：
一边为：铜箔，另一边为：树脂（没有玻纤增强）主要用于激光钻孔。
3-3-5：RCC型号及厂家：,80um;,60um;,80um等
厂家：LG 日立化成等
定位系统的介绍
在多层板层压的过程中，定位系统主要有销钉定位和无销钉定位两种。
4-1:MASSLAM:没有销钉，层间对准度低，生产效率高，主要用于生产四层板，生产高多层时，须先热熔或铆钉铆合。
4-2:PINLAM：有销钉定位，主要有四槽定位，四孔定位、六孔定位等，此种定位方式，层间对准度高，但生产效率较低，然而我司采用六孔定位，我司的叠板传送带根据我司的特