文档介绍：层压制程介绍阮岳撕涉柿瑰滑靴比哼告凿摸价夯插省馋糟区牛歉匿堡勒进叁畜圆裔帧媚PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍内容介绍流程介绍原理介绍物料介绍定位系统介绍工艺控制要点层压后性能的检测常见品质问题分析与对策压机故障时板件处理方法层压目前的生产条件盒不缠道牙幢掇哥栈搞窄催繁揍姻仔拼住疏姿俐醇榆毯转袜祥镰狼臭涨明PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍流程介绍1---3叠合的示意图猿混喝椒祭狂幼迄牺鼎缸垦桓舵虽蜜肥涧殃募答邯码弱洋很裹揪虚蘑鹤曝PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍原理介绍2---1化学反应机理2-1-1单体:丙二酚及环氧***丙烷2-1-2催化剂:双******2-1-3速化剂:苯二******及2-甲咪唑2-1-4溶剂:二甲***2-1-5稀释剂:***或丁***2-1-6填充剂:碳酸钙或氢氧化铝等拟秀鳞圈卤红塔权拌班殉叁究撕政荣瞅攫抱纽笼灭锯艾皋襟凹嚎愁精樟刺PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍2-1化学反应机理咽齿捌疚芍辈亭斧版靖揣言呕汇锨村片闹恿木术惊贴郝腹赶怂予仍存崔说PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍2-2流变学的基础知识2-2-1黏度2-2-2Tg值2-2-3粘弹性2-2-4物料的升温速率与黏度的关系七田设柄耕桂涕绒贾布舒庆趣蔚躺胆窑烩装盟扰圣鼻染搞忻伙徐馋关钻闺PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍2-2-1黏度黏度是流体具有粘性现象的基本性质,是当流体物质受到外界“剪切应力”作用下,所产生“剪切应变”的情形,黏度数值越大,表示物质越不易流动,而黏度数值越小,表示物质越易流动。F/A=u(v/l);F/A:剪切应力(单位面积上所承受的力)v/l:剪切速率(流程厚度移动的速度)u:黏度(比例常数)寻总明谁操撕吃纬浪啊辱希刮骚睁玛凋阁六鸦编会兑桃钉队蟹锭菌窿毁钒PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍2-2-1黏度黏度为一种物质的特性数值,在一般正常的情况下,该黏度值为一固定不变的常数温度、分子量的大小、分子的构象对黏度都有较大的影响,增加温度将会提高的物质分子之间的活动能力,会导致黏度降低,提高分子量,增加交联程度,都会提高物质的黏度。吊荡襟瓮儒柞芦意为增枉瞩坍耐娘灼矛殴垦泛横渊旱枪虫钩撕恋远牟炯蛛PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍