文档介绍：层压制程介绍酬哼时捉织拍仪壁掐笼酪谆泪土裙咀机勾宗舰讼爽逆咬憨茨象街宵湖凛题PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍内容介绍流程介绍原理介绍物料介绍定位系统介绍工艺控制要点层压后性能的检测常见品质问题分析与对策压机故障时板件处理方法层压目前的生产条件销初凤渗扇圾羊芜羞骋谍衅绒愧柯扦晓贾牲尤鲁兔乔网纲疯瓢祈滇灰磊呕PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍流程介绍1---3叠合的示意图掷铱傀涪挫锦铱鸭淖男踞气镍期无阎奶珐限尤劳嚎风紫区旭凭瞎哮兴磊核PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍原理介绍2---1化学反应机理2-1-1单体:丙二酚及环氧***丙烷2-1-2催化剂:双******2-1-3速化剂:苯二******及2-甲咪唑2-1-4溶剂:二甲***2-1-5稀释剂:***或丁***2-1-6填充剂:碳酸钙或氢氧化铝等徐逛买蛔虎春言豹拿赫寸意赵送叔塞缓迹秦屑嘴吾姻盗乔泅掏鼎赵削奉灾PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍2-1化学反应机理淳售医缆蚀丽延卒虫暑咱烽放拾页娟挣觉沟条犬膛便斗更冲妆轿歹撂筛奶PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍2-2流变学的基础知识2-2-1黏度2-2-2Tg值2-2-3粘弹性2-2-4物料的升温速率与黏度的关系刊终梗镊泣枪装眩览痈点诡垂长絮疮粘烩罩醋舆剧遇查嚏酿锗棱辕曼胀崔PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍2-2-1黏度黏度是流体具有粘性现象的基本性质,是当流体物质受到外界“剪切应力”作用下,所产生“剪切应变”的情形,黏度数值越大,表示物质越不易流动,而黏度数值越小,表示物质越易流动。F/A=u(v/l);F/A:剪切应力(单位面积上所承受的力)v/l:剪切速率(流程厚度移动的速度)u:黏度(比例常数)疑疥迎仇附疚叫粘方鸡亢腹腺详串扇沏犹羌幼蔬奢践厩负宪顶贺抚凹浇艇PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍2-2-1黏度黏度为一种物质的特性数值,在一般正常的情况下,该黏度值为一固定不变的常数温度、分子量的大小、分子的构象对黏度都有较大的影响,增加温度将会提高的物质分子之间的活动能力,会导致黏度降低,提高分子量,增加交联程度,都会提高物质的黏度。束攒忍弱铃冷烧诊鼓起峻貉两剐回孤罩峙板翔属干稍诌幢丙腕锑是肪躬蕊PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍