文档介绍：1、什么是等离子体及怎样建立等离子体;
等离子体
(中文)
=
PLASMA
(英文)
=
电浆
(台湾)
等离子体的发现:
1879、英国物理学家、 William Crookes----物质第四状态
1929、美国化学物理学家、 Langmuir----等离子体
等离子体定义:
部分或是全部电离的气体;
主要包括:电子、离子、中性基团、分子、光子
固体液体气体等离子体 能量能量能量
等离子体的形成
物质的四种状态
什么是等离子体
等离子体成分,对外呈现电中性
物质的第四种形态
低温等离子体的建立系统(PCB行业);水平式和垂直式
等离子体工业生产模型
产生低温等离子体系统
等离子体主要作用:清洁、蚀刻和改性
清洁:去除表面有机物污染和氧化物
蚀刻:化学反应性蚀刻、物理蚀刻
改性:粗化、交联
2、等离子体在现代工业中的主要用途
等离子体的主要用途:
半导体IC行业
蚀刻小孔,精细线路的加工
IC芯片表面清洗
绑定打线
沉积薄膜
纺织行业
纺织纤维表面改性;
生物和医疗行业
半透膜表面亲水的改性;
医疗器械的清洁;
镀膜
物理气相沉积(PVD)镀膜;
化学气相沉积(CVD)镀膜;
磁控溅射镀膜;
PCB制作
清洗作用: 改善可焊性;
蚀刻作用:去钻污、去除电镀夹膜;
表面改性:增加亲水性,增强结合力;
等离子体技术在PCB行业的应用;
清洗作用(有机物CF4+O2,无机物Ar2+O2)
BGA焊盘的清洗;化镍浸金前处理;
蚀刻作用(有机物CF4+O2)
高多层背板去钻污;多层软板;刚挠板去钻污处理;去除夹膜;
表面改性作用( CF4+O2 N2+H2)
PTFE板材沉铜前处理、阻焊前处理;层压前处理粗化;
3、H2/N2等离子体对以PTFE基高频板改性的研究;
前言
通讯高保密性
高频通信
高速传输
低介电常数
低介质损耗因素
耐高温
聚苯醚、***酸脂
聚丁二烯
最常用:PTFE
PTFE&聚四***乙烯
物理特性:介电常数低、介电强度高、介质损耗因素小、半阻燃性、耐热性好;
化学特性:强的耐化学腐蚀性、
PTFE难以被水润湿的原因
C
C
F
F
F
F
n
(31∽34达因/厘米),接触角大;
,化学稳定性好;
,属非极性分子;
提高PTFE表面的润湿性能常用的表面改性方法:
1、钠-萘络合物化学处理
优点:具有较好的表面改性效果;
缺点:属湿式化学处理,对环境和人身危害比较大
2、低温等离子处理
优点:属干式处理,省能源,无公害,时间短,效率高;材料表面处理的均匀性好;材料表面能改善的同时,基体性能不受影响;
缺点:设备一次性投入较高