文档介绍：晶圆切割站学****手册
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A、DFD 651机台了解
CO2滤净机
显示器
指示灯
升降台
料盒
切割轴
直行操作架
旋转操作架
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2
切割工作盘
清洗工作盘
旋转操作架
直行操作架
切割轴、切割刀
操作键盘
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3
DFD651晶圓切割機的兩根切割軸以及切割刀
切割Z1軸
切割Z2軸
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4
电源控制开关
总水阀
总气阀
(机器左侧面)
(机器右侧面)
(机器后部)
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5
CUTTING BLADE 冷却***用水
WATER SHOWER 喷在刀刃上,清洗刀刃
WASHING SPRAY 清洗晶圆用水
WATER SPRAY 清洗晶元用水
纯水流量表
(位于机台正左方)
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B、键盘讲解:
SET UP:测高快捷键
DEVICE DATA:调出参数快捷键
AUX:不用
NEW CST:按下后使料盒从第一个第一格开始取料
S/T VAC:清洗盘真空压力开/关
SYS INIT:系统初始化
CUT WATER:切割水开/关
SPNDL:转轴开/关
C/T VAC:切割盘真空压力开/关
ZEM:转轴紧急抬起按钮
INDEX:索引
SCR INDEX:SCR索引
SHIFT:键盘切换
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C、日常操作:
开机;系统初始化(快捷键SYS INIT)
确认刀片型号及使用寿命未到极限()
测高( UP→F3)
刀片基准线校准()
确认生产型号(F4)
贴片(使用晶圆贴片机)
单品种全自动切割(F1→快捷键NEW CST→START)
首件检查(使用工具显微镜)
目检(使用普通显微镜)
机器维护:换刀()
机器异常情况处理
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晶圆贴片步骤
1、准备工作
打开离子风扇
准备擦净的铁圈若干
有效距离60cm
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2、用气枪吹净机器表面
3、用沾酒精的无尘布擦拭机器表面及滚筒
贴片
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