晶圆切割站培训资料.ppt

文档介绍：晶圆切割站学****手册 1 2 A、 DFD 651 机台了解 CO2 滤净机显示器指示灯升降台料盒切割轴直行操作架旋转操作架 3 切割工作盘清洗工作盘旋转操作架直行操作架切割轴切割刀操作键盘 4 ? DFD651 晶圓切割機的兩根切割軸以及切割刀切割 Z1 軸切割 Z2 軸5 电源控制开关总水阀总气阀(机器左侧面) 机器右侧面机器后部 6 CUTTING BLADE 冷却***用水 WATER SHOWER 喷在刀刃上,清洗刀刃 WASHING SPRAY 清洗晶圆用水 WATER SPRAY 清洗晶元用水纯水流量表位于机台正左方 7B、键盘讲解: SET UP :测高快捷键 DEVICE DATA :调出参数快捷键 AUX :不用 NEW CST :按下后使料盒从第一个第一格开始取料 S/T VAC :清洗盘真空压力开/关 SYS INIT :系统初始化 CUT WATER :切割水开/关 SPNDL :转轴开/关 C/T VAC :切割盘真空压力开/关 ZEM :转轴紧急抬起按钮 INDEX :索引 SCR INDEX : SCR 索引 SHIFT :键盘切换 8C、日常操作: ?开机;系统初始化(快捷键 SYS INIT ) ?确认刀片型号及使用寿命未到极限( ) ?测高( 快捷键 SET UP → F3 ) ?刀片基准线校准( ) ?确认生产型号( F4 ) ?贴片(使用晶圆贴片机) ?单品种全自动切割( F1 →快捷键 NEW CST → START ) ?首件检查(使用工具显微镜) ?目检(使用普通显微镜) ?机器维护:换刀(在 菜单下更换) ?机器异常情况处理 9 ?晶圆贴片步骤 1、准备工作打开离子风扇准备擦净的铁圈若干有效距离 60cm 10 2、用气枪吹净机器表面 3、用沾酒精的无尘布擦拭机器表面及滚筒贴片