晶圆切割站培训资料.ppt

文档介绍：、、(机器左侧面)(机器右侧面)(机器后部)***用水WATERSHOWER喷在刀刃上,清洗刀刃WASHINGSPRAY清洗晶圆用水WATERSPRAY清洗晶元用水纯水流量表(位于机台正左方)、键盘讲解:SETUP:测高快捷键DEVICEDATA:调出参数快捷键AUX:不用NEWCST:按下后使料盒从第一个第一格开始取料S/TVAC:清洗盘真空压力开/关SYSINIT:系统初始化CUTWATER:切割水开/关SPNDL:转轴开/关C/TVAC:切割盘真空压力开/关ZEM:转轴紧急抬起按钮INDEX:索引SCRINDEX:SCR索引SHIFT:、日常操作:开机;系统初始化(快捷键SYSINIT)确认刀片型号及使用寿命未到极限()测高(→F3)刀片基准线校准()确认生产型号(F4)贴片(使用晶圆贴片机)单品种全自动切割(F1→快捷键NEWCST→START)首件检查(使用工具显微镜)目检(使用普通显微镜)机器维护:换刀()、、用气枪吹净机器表面3、用沾酒精的无尘布擦拭机器表面及滚筒贴片10.