文档介绍：常用硬件术语手册
一、CPU术语解释
3DNow!:(3D no waiting)AMD公司开发的SIMD指令集,可以增强浮点和多媒体运算的速度,它的指令数为21条。
ALU:(Arithmetic Logic Unit,算术逻辑单元)在处理器之中用于计算的那一部分,与其同级的有数据传输单元和分支单元。
BGA:(Ball Grid Array,球状矩阵排列)一种芯片封装形式,例:82443BX。
BHT:(branch prediction table,分支预测表)处理器用于决定分支行动方向的数值表。
BPU:(Branch Processing Unit,分支处理单元)CPU中用来做分支处理的那一个区域。
Brach Pediction:(分支预测)从P5时代开始的一种先进的数据处理方法,由CPU来判断程序分支的进行方向,能够更快运算速度。
CMOS:(Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)它是一类特殊的芯片,最常见的用途是主板的BIOS(Basic Input/Output System,基本输入/输出系统)。
CISC:(Complex Instruction puting,复杂指令集计算机)相对于RISC而言,它的指令位数较长,所以称为复杂指令。如:x86指令长度为87位。
COB:(Cache on board,板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存,通常指的是二级缓存,例:奔腾II
COD:(Cache on Die,芯片内集成缓存)在处理器芯片内部集成的缓存,通常指的是二级缓存,例:PGA赛扬370
CPGA:(Ceramic Pin Grid Array,陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式。
CPU:(Center Processing Unit,中央处理器)计算机系统的大脑,用于控制和管理整个机器的运作,并执行计算任务。
Data Forwarding:(数据前送)CPU在一个时钟周期内,把一个单元的输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。
Decode:(指令解码)由于X86指令的长度不一致,必须用一个单元进行“翻译”,真正的内核按翻译后要求来工作。
EC:(Embedded Controller,嵌入式控制器)在一组特定系统中,新增到固定位置,完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。
Embedded Chips:(嵌入式)一种特殊用途的CPU,通常放在非计算机系统,如:家用电器。
EPIC:(explicitly parallel instruction code,并行指令代码)英特尔的64位芯片架构,本身不能执行x86指令,但能通过译码器来兼容旧有的x86指令,只是运算速度比真正的32位芯片有所下降。
FADD:(Floationg Point Addition,浮点加)FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array,反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式,例:奔腾III 370。
FDIV:(Floationg Point Divide,浮点除)FEMMS(Fast Entry/Exit Multimedia State,快速进入/退出多媒体状态) 在多能奔腾之中,MMX和浮点单元是不能同时运行的。新的芯片加快了两者之间的切换,这就是FEMMS。
FFT:(fast Fourier transform,快速热欧姆转换)一种复杂的算法,可以测试CPU的浮点能力。
FID:(FID:Frequency identify,频率鉴别号码)奔腾III通过ID号来检查CPU频率的方法,能够有效防止Remark。
FIFO:(First Input First Output,先入先出队列)这是一种传统的按序执行方法,先进入的指令先完成并引退,跟着才执行第二条指令。
FLOP:(Floating Point Operations Per Second,浮点操作/秒)计算CPU浮点能力的一个单位。
FMUL:(Floationg Point Multiplication,浮点乘)
FPU:(Float Point Unit,浮点运算单元)FPU是专用于浮点运算的处理器,以前的FPU是一种单独芯片,在486之后,英特尔把FPU与集成在CPU之内。
FSUB:(Floationg Point Subtraction,浮点减)
HL-PBGA:(表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装)一种芯片封装形式。
IA:(Intel Architecture,英特尔架构)英特尔公司开发的x86芯片结构。
ID:(identify,鉴别号码)用于判断不同芯片的识别代码。
IMM:(Intel