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第 36 卷第 7 期计算机科学 Vol. 36 No. 7
2009 年 7 p uter Science J uly 2009
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基于 SFS 原理的 SMT 焊点表面三维重构技术研究
赵辉煌1 周德俭2 ,3 黄春跃3 张少华3
(西安电子科技大学机电工程学院西安 710071) 1 (广西工学院机械工程系柳州 545006) 2
(桂林电子科技大学机电工程学院桂林 541004) 3
摘要 2基2于明暗重构形状原2理2重构表面组装焊点的表面三维形状过程是:先通过图像采集设备,采集到 SM T 焊点
图像,使用相关的图像处理技术,对 SM T 焊点图2像进行处理;根据一个确定的反射模型建立物体表面形状与图像亮
度之间的约束关系和物体表面形状的先验知识建立物体表面形状参数的约束关系,然后对这些约束关系联立求解,可
得到物体表面的三维形状。同时针对不可接受 SM T 焊点图像重构出的三维图像不够理想的缺点进行了改进。在阐
述其基本思想和原理的基础上,结合实例介绍了该技术的实现方法与步骤,对其中焊点图像的获取与处理、焊点三维
重构技术算法等主要内容与关键技术进行了研究和探讨,并对结果进行了分析验证。
关键词 SM T 焊点,三维重构,图像处理,明暗重构形状 2
中图法分类号 T G404 文献标识码 A
SMT Solder Joint 3D Reconstruction Technology Based on Shape from Shading
ZHAO Hui huang1 ZHOU De jian2 ,3 HUAN G Chun yue3 ZHAN G Shao hua3
(School of Mechano Electronic Engineering ,Xidian University ,Xi’an 710071 ,China) 1
(Department of Mechanical Engineering , Guangxi University of Technology ,Liuzhou 545006 ,China) 2
(School of Mechanical and Electronical Engineering , Guilin University of Electronic Technology , Guilin 541004 ,China) 3
Abstract The principles of the surface mount solder 3D reconstruction technology based on Shape from Shading could
be described as following :the practical solder joint image was obtained by image acquisition ,and deal with the solder
joint image by using some image processing arithmetic. According to a d